https://ela.kpi.ua/handle/123456789/33464| Title: | Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем |
| Other Titles: | Thermal fatigue prediction of viscoplastic solder for microelectronic components and systems Анализ термической усталости вязкопласти-ческого припоя для микроэлектронных компонентов и систем |
| Authors: | Яма, Олексій Сергійович Чипегін, Дмитро Віталійович |
| Keywords: | термічна втома цикли до відмови сітчастий масив кульок термовивідні електронні компоненти thermal fatigue cycles to failure ball grid array heat removal electronic components термическая усталость цикл до отказа сетчатый массив шариков термовыводящие электронные компоненты |
| Issue Date: | 2019 |
| Publisher: | КПІ ім. Ігоря Сікорського |
| Citation: | Яма, О. С. Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем / Яма О. С., Чипегін Д. В. // Електронна та Акустична Інженерія : науково-технічний журнал. – 2019. – Т. 2, № 1. – С. 11–15. – Бібліогр.: 8 назв. |
| URI: | https://ela.kpi.ua/handle/123456789/33464 |
| DOI: | https://doi.org/10.20535/2617-0965.2019.2.1.163115 |
| Appears in Collections: | Електронна та Акустична Інженерія: науково-технічний журнал, Т. 2, № 1 |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| EAI2019_2-1_02_Yama.pdf | 469.86 kB | Adobe PDF |  View/Open |
This item is licensed under a Creative Commons License
