1. ELAKPI
2. Наукова періодика
3. Електронна та Акустична Інженерія: науково-технічний журнал
4. 2019
5. Електронна та Акустична Інженерія: науково-технічний журнал, Т. 2, № 1

Назва:	Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем
Інші назви:	Thermal fatigue prediction of viscoplastic solder for microelectronic components and systems Анализ термической усталости вязкопласти-ческого припоя для микроэлектронных компонентов и систем
Автори:	Яма, Олексій Сергійович Чипегін, Дмитро Віталійович
Ключові слова:	термічна втома цикли до відмови сітчастий масив кульок термовивідні електронні компоненти thermal fatigue cycles to failure ball grid array heat removal electronic components термическая усталость цикл до отказа сетчатый массив шариков термовыводящие электронные компоненты
Дата публікації:	2019
Видавництво:	КПІ ім. Ігоря Сікорського
Бібліографічний опис:	Яма, О. С. Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем / Яма О. С., Чипегін Д. В. // Електронна та Акустична Інженерія : науково-технічний журнал. – 2019. – Т. 2, № 1. – С. 11–15. – Бібліогр.: 8 назв.
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу):	https://ela.kpi.ua/handle/123456789/33464
DOI:	https://doi.org/10.20535/2617-0965.2019.2.1.163115
Розташовується у зібраннях:	Електронна та Акустична Інженерія: науково-технічний журнал, Т. 2, № 1

Ліцензія на матеріал: Ліцензія Creative Commons