Skip navigation
Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: https://ela.kpi.ua/handle/123456789/42769
Назва: Remediation of Soil Containing Sludge Generated by Printed Circuit Board Production and Electroplating
Інші назви: Забруднення ґрунту у разі зберігання шламу, який утворюється при гальванічному виробництві
Автори: Nester, Аnatoliy
Tretyakova, Larisa
Mitiuk, Liudmyla
Prakhovnіk, Natalya
Husiev, Arkadii
Ключові слова: production of printed circuit boards
regeneration
etching solutions
environmental hazard
sludge
Дата публікації: 2020
Видавництво: Kaunas University of Technology
Бібліографічний опис: Remediation of Soil Containing Sludge Generated by Printed Circuit Board Production and Electroplating / Anatolyi Nester, Larisa Tretyakova, Liudmyla Mitiuk, Natalya Prakhovnik, Arkadii Husiev // Environmental Research, Engineering and Management. – 2020. – Vol. 76, No. 4. – Pp. 68–75.
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): https://ela.kpi.ua/handle/123456789/42769
DOI: https://doi.org/10.5755/j01.erem.76.4.25460
Розташовується у зібраннях:Статті (ОППЦБ)

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
EREM_2020_76-4_p68-75.pdf400.28 kBAdobe PDFЕскіз
Переглянути/відкрити
Показати повний опис матеріалу Перегляд статистики


Ліцензія на матеріал: Ліцензія Creative Commons Creative Commons