Прищепа, М. М.Prischepa, M. M.Прищепа, М. М.2015-02-232015-02-232010Прищепа, М. М. Дослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхем / М. М. Прищепа // Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових праць. – 2010. – № 43. – С. 51–59. – Бібліогр.: 8 назв.https://ela.kpi.ua/handle/123456789/10590ukмідні плівкитермойонне нанесеннямікроструктурні параметриcopper filmthermionic depositionmicrostructure parametersмедные пленкитермоионное нанесениемикроструктурные параметрыДослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхемInvestigation the electrical properties of copper films for integrated circuitsИсследование электрофизических свойств медных пленок для интегральных микросхемArticleС. 51-59621/3/049/77+546/56