Білик Т. Ю., Т. Ю.2023-10-062023-10-062011Білик, Т. Ю. Морфологія поверхні мікроструктурованого пористого кремнію / Білик Т. Ю. // Электроника и связь : научно-технический журнал. Тематический выпуск «Электроника и нанотехнологии». – 2011. – №3(62). – С. 49-54. – Бібліогр.: 6 назв.https://ela.kpi.ua/handle/123456789/61004В роботі за допомогою РЕМ-досліджень вивчалася морфологія поверхні мікроструктурованих шарів пористого кремнію. одержаних хімічним способом. Конфігурація пір, їх розміри та кількість залежать, від типу, орієнтації та рівня легування основи. За наявності більшого кількості дефектів (низькоомні та неполіровані підкладки) пори вузькі (до 100 нм) та Довгі (до 10 мкм). Круглі пори діаметром до 1 мкм утворюються на полірованих і. високоомні підкладки. Товщина комірчастого шару залежить від часу травлення.ukпористий кремнійРЕМмікроструктурамакрорельєфхімічне травленняМорфологія поверхні мікроструктурованого пористого кремніюArticlePp. 49-54https://doi.org/10.20535/2312-1807.2011.16.3.264283621.383