Верцанова, Олена ВікторівнаТололо, Вадим Олександрович2024-06-262024-06-262023Тололо, В. О. Метод електронної мікроскопії для дослідження якості паяних з’єднань електронних компонентів : магістерська дис. : 153 Мікро- та наносистемна техніка / Тололо Вадим Олександрович. – Київ, 2023. – 79 с.https://ela.kpi.ua/handle/123456789/67479Класифіковано типи паяних з’єднань електронних компонентів. Проаналізовано види дефектів пайки, причини їх утворення та можливі варіанти запобігання їхній появі, вплив зовнішніх факторів на виникнення дефектів у паяних з’єднаннях електронних компонентів. Обгрунтовано застосування скануючої електронної мікроскопії для можливості дослідження якості припоїв. Наведено приклад дослідження якості паяних з’єднань електронних компонентів методом скануючої електронної мікроскопії. Зроблено огляд SAC припоїв, визначено їх переваги та недоліки у порівнянні з іншими видами припоїв.79 с.ukелектронна мікроскопіяпаяні з'єднанняелектронні компонентидефекти паяних з'єднаньоптимізація процесу паяннявізуалізація мікроструктуриelectron microscopysolder jointselectronic componentsdefects of solder jointsoptimization of the soldering processmicrostructure visualizationMaster Thesis