Яма, Олексій СергійовичЧипегін, Дмитро Віталійович2020-05-142020-05-142019Яма, О. С. Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем / Яма О. С., Чипегін Д. В. // Електронна та Акустична Інженерія : науково-технічний журнал. – 2019. – Т. 2, № 1. – С. 11–15. – Бібліогр.: 8 назв.https://ela.kpi.ua/handle/123456789/33464ukтермічна втомацикли до відмовисітчастий масив кульоктермовивідні електронні компонентиthermal fatiguecycles to failureball grid arrayheat removal electronic componentsтермическая усталостьцикл до отказасетчатый массив шариковтермовыводящие электронные компонентыАналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і системThermal fatigue prediction of viscoplastic solder for microelectronic components and systemsАнализ термической усталости вязкопласти-ческого припоя для микроэлектронных компонентов и системArticleС. 11-15https://doi.org/10.20535/2617-0965.2019.2.1.163115621.3.049