Сокольський, Олександр ЛеонідовичГерасименко, Юлія Юріївна2021-04-062021-04-062020Сокольський, О. Л. Моделювання процесу руйнування термоклейового з’єднання / О. Л. Сокольський, Ю. Ю. Герасименко // Наукові вісті КПІ : міжнародний науково-технічний журнал. – 2020. – № 4(131). – С. 93–98. – Бібліогр.: 5 назв.https://ela.kpi.ua/handle/123456789/40463ukтермоклейклейове з’єднаннячислове моделюванняthermal glueadhesive bondingnumerical modelingклеевое соединениечисленное моделированиеМоделювання процесу руйнування термоклейового з’єднанняSimulation of the Damage Process of Thermal Glue BondМоделирование процесса разрушения термоклеевого соединенияArticleС. 93-98https://doi.org/10.20535/kpisn.2020.4.227126678.027.3.678.073-023.4