Вербицький, Володимир ГригоровичОхрімчук, Олександр Борисович2021-01-182021-01-182020-12Охрімчук, О. Б. Конструктивно-технологічні методи підвищення електропровідності мікроконтактних з'єднань інтегральних схем : магістерська дис. : 153 Мікро- та наносистемна техніка / Охрімчук Олександр Борисович. – Київ, 2020. – 82 с.https://ela.kpi.ua/handle/123456789/38769Об’єктом дослідження є мікроконтактні з’єднання інтегральних мікросхем. Предмет дослідження – електричний опір мікроконтактних з’єднань інтегральних схем. Метою даної роботи є виявлення і дослідження аналітичних залежностей електричного опору МКЗ від їхгіх конструктивних параметрів і технологічних способів виготовлення та розробка методів підвищення електропровідності МКЗ. В першому розділі ми проаналізували теперішній стан конструктивно- технологічних методів виготовлення та підвищення електропровідності мікроконтактних з’єднань. В другому розділі систематизували існуючі способи контролю опору мікроконтактних з’єднань. В третьому розділі займалися розробкою моделей опору гнучких дротяних та жорстких стовпчикових монтажних з’єднань інтегральних схем. В четвертому розділі було розкрито основну думку даної роботи, а саме конструктивно-технологічні методи підвищення електропровідності мікроконтактних з’єднань інтегральних схем. В п’ятому розділі ми працювали над розробкою стартап-проекту задля подальшого просування і монетизації методів наших досліджень.ukMaster Thesis84 с.