Borisova, A.Machulyansky, A.Rodionov, M.Smilyk, V.Yakimenko, Y.Борисова, Олександра ВолодимирівнаМачулянський, О. В.Родіонов, М. К.Смілик, В.Якименко, Ю. І.Борисова, Александра ВладимировнаМачулянский, А. В.Родионов, М. К.Смилык, В.Якименко, Ю. И.2016-09-142016-09-142015Aluminum oxynitride dielectric films prepared by reactive sputtering / A. Borisova, A. Machulyansky, M. Rodionov, V. Smilyk, Y. Yakimenko // Електроніка та зв'язок : науково-технічний журнал. – 2015. – Т. 20, № 3(86). – С. 31–36. – Бібліогр.: 13 назв.https://ela.kpi.ua/handle/123456789/17562enплівки оксинітриду алюмініюмагнетроне реактивне розпиленняелектрична міцністьхімічна стійкістьтермічна стабільністьaluminum oxynitride filmmagnetron reactive sputteringdielectric strengthchemical resistancethermal stabilityпленки оксинитрида алюминиямагнетронное реактивное распылениеэлектрическая прочностьхимическая устойчивостьтермическая стабильностьAluminum oxynitride dielectric films prepared by reactive sputteringДіелектричні плівки оксинітриду алюмінію отримані реактивним розпиленнямДиэлектрические пленки оксинитрида алюминия полученные реактивным распылениемArticleC. 31-36621.318