Kovtun, I. I.Boiko, J. M.Petrashchuk, S. A.2022-02-152022-02-152019Kovtun, I. I. Reliability Improvement of Printed Circuit Boards by Designing Methods for Solder Joint Technical Diagnostics with Application of Acoustic Emission Method / Kovtun I. I., Boiko J. M., Petrashchuk S. A. // Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових праць. – 2019. – Вип. 79. – С. 60-70. – Бібліогр.: 31 назв.https://ela.kpi.ua/handle/123456789/46468ensolder jointprinted circuit boardtechnical diagnosticselectronic componentacoustic emissiontensile testpure bendingпаяний шардрукована плататехнiчна дiагностикаелектроннi компонентиакустична емiсiявипробування на розтягчистий згинпаяное соединениепечатная плататехническая диагностикаэлектронный компонентакустическая эмиссияиспытание на растяжениечистый изгибArticleС. 60-70https://doi.org/10.20535/RADAP.2019.79.60-70