Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем
Вантажиться...
Дата
2019
Науковий керівник
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
КПІ ім. Ігоря Сікорського
Анотація
Опис
Ключові слова
термічна втома, цикли до відмови, сітчастий масив кульок, термовивідні електронні компоненти, thermal fatigue, cycles to failure, ball grid array, heat removal electronic components, термическая усталость, цикл до отказа, сетчатый массив шариков, термовыводящие электронные компоненты
Бібліографічний опис
Яма, О. С. Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем / Яма О. С., Чипегін Д. В. // Електронна та Акустична Інженерія : науково-технічний журнал. – 2019. – Т. 2, № 1. – С. 11–15. – Бібліогр.: 8 назв.