Дослiдження впливу температурних режимiв спаювання електронних компонентiв на надiйність мiкроконтролерних засобiв вимiрювання
Ескіз недоступний
Дата
2019-12
Науковий керівник
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
КПІ ім. Ігоря Сікорського
Анотація
Магістерська дисертація на тему: “Дослiдження впливу температурних режимiв спаювання електронних компонентiв на надiйність мiкроконтролерних засобiв вимiрювання”, 77 сторінок, 11 джерел.
Об’єкт дослідження: Параметр технологічного процесу монтажу мікроелектронних засобів.
Предмет дослідження: Залежність надійности засобу вимірювання від температурного режиму спаювання
Мета роботи: Підвищення точності вимірювання температури та аналіз отриманих даних.
Методи дослідження та апаратура: Робота з інформаційними джерелами з проблеми дослідження, експериментальні дослідження. Основана на мікроконтролері stm32f207, термопарі Adafruit, датчику температури ds18b20, попередньому підсилювачі для термопари MAX31855.
Результати роботи та їхня новизна: Розроблена система на базі мікроконтролеру stm32f207 для вимірювання температури всередині камер паяльних печей повторного паяння.
Вимірювання проводяться за допомогою восьми термопар та трьох цифрових датчиків, дані вимірювань записуються на запямятовуючий пристрій та можуть бути передані для подальшої обробки на комп’ютер, виводяться на дисплей.
Рекомендації щодо використання результатів роботи: Розроблена система дозволяє підвищити точність вимірювання температури всередині камер паяльних печей повторного паяння.
Опис
Ключові слова
stm32f207, вимірювання температури, термопара, повторне паяння, soldering, паяльна піч, soldering oven, thermocouple, reflow soldering, паяння, temperature measurement
Бібліографічний опис
Олексієнко, О. О. Дослiдження впливу температурних режимiв спаювання електронних компонентiв на надiйність мiкроконтролерних засобiв вимiрювання : магістерська дис. : 152 Метрологія та інформаційно-вимірювальна техніка / Олексієнко Олександр Олександрович. – Київ, 2019. – 77 с.