Керамические коммутационные платы для функциональных модулей ЭВМ с повышенным тепловыделением

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorНиколаенко, Юрий Егорович
dc.contributor.authorNikolaenko, Yurii Egorovych
dc.contributor.authorНіколаєнко, Юрій Єгорович
dc.date.accessioned2016-06-15T11:00:12Z
dc.date.available2016-06-15T11:00:12Z
dc.date.issued2006
dc.date.submitted2006
dc.description.abstractenThe analysis of the known trajectories of the pinch of efficiency of a tap of heat from ceramic switching boards is given and the new perspective circuit and structurally-technological solutions are suggested on the basis of slot-hole collector of thermosyphon built in a body of a board. The results of experimental examination of a glassceramic experimental model of such board are given which make it possible to spot a temperature of the surface of the board depending on a heat flow.uk
dc.description.abstractruПроанализированы известные пути повышения эффективности отвода теплоты от керамических коммутационных плат и предложены новые перспективные схемные и конструктивно-технологические решения на основе встроенного в тело платы щелевого коллекторного термосифона. Приведены результаты экспериментального исследования стеклокерамического макета такой платы, позволяющие определить температуру ее поверхности в зависимости от теплового потока.uk
dc.description.abstractukПроаналізовано відомі шляхи підвищення ефективності відведення теплоти від керамічних комутаційних плат та запропоновано нові перспективні схемні і конструктивно-технологічні рішення на основі вбудованого в тіло плати щілинного колек- торного термосифону. Наведено результати експериментального дослідження склокерамічного макета такої плати, які дозволяють визначити температуру її поверхні залежно від теплового потоку.uk
dc.format.pagerangeС. 30-39uk
dc.identifier.citationНиколаенко Ю. Е. Керамические коммутационные платы для функциональных модулей ЭВМ с повышенным тепловыделением / Ю. Е. Николаенко // Управляющие системы и машины. - 2006. - № 5. - С. 30-39uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/16446
dc.language.isoruuk
dc.publisherМеждународный научно-учебный центр информационных технологий и системuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.status.pubpublisheduk
dc.subjectКерамічна комутаційна платаuk
dc.subjectфункціональний модульuk
dc.subjectтермосифонuk
dc.subjectЕОМuk
dc.subjectсeramic switching boardsuk
dc.subjectfunctional moduleuk
dc.subjectthermosyphonuk
dc.subjectcomputeruk
dc.subjectКерамическая коммутационная платаuk
dc.subjectфункциональный модульuk
dc.subjectтермосифонuk
dc.subjectЭВМuk
dc.subject.udc681.3:621.396.017:536.27uk
dc.titleКерамические коммутационные платы для функциональных модулей ЭВМ с повышенным тепловыделениемuk
dc.title.alternativeСeramic switching boards for the functional modules of computers with high heatuk
dc.title.alternativeКерамічні комутаційні плати для функціональних модулів ЕОМ з підвищеним тепловиділеннямuk
dc.typeArticleuk
thesis.degree.level-uk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
nikolaenko2006 USiM2006_5_30.pdf
Розмір:
734.06 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
7.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Статті (АЕ)