Моделювання процесу введення мікровключень у розплав полімеру
dc.contributor.author | Сівецький, В. І. | |
dc.contributor.author | Івіцький, І. І. | |
dc.contributor.author | Куриленко, В. М. | |
dc.contributor.author | Поліщук, О. В. | |
dc.date.accessioned | 2024-04-03T08:16:19Z | |
dc.date.available | 2024-04-03T08:16:19Z | |
dc.date.issued | 2018 | |
dc.description.abstract | Досліджено можливість отримувати полімерний виріб методом екструзії з одночасною інжекцією додаткової суміші полімеру з частинками, які імітують інтелектуальні датчики з заданим кроком і глибиною. | |
dc.format.pagerange | Pp. 53-60 | |
dc.identifier.citation | Моделювання процесу введення мікровключень у розплав полімеру / Сівецький В. І., Івіцький І. І., Куриленко В. М., Поліщук О. В. // Вісник НТУУ «КПІ ім. Ігоря Сікорського». Серія «Хімічна інженерія, екологія та ресурсозбереження». – 2018. – № 1 (17). – С. 53-60. – Бібліогр.: 16 назв. | |
dc.identifier.doi | https://doi.org/10.20535/2306-1626.1.2018.143377 | |
dc.identifier.issn | 2617-9741 (Print) | |
dc.identifier.issn | 2664-1763 (Online) | |
dc.identifier.uri | https://ela.kpi.ua/handle/123456789/65948 | |
dc.language.iso | uk | |
dc.publisher | КПІ ім. Ігоря Сікорського | |
dc.publisher.place | Київ | |
dc.relation.ispartof | Вісник НТУУ «КПІ ім. Ігоря Сікорського». Серія «Хімічна інженерія, екологія та ресурсозбереження»: збірник наукових праць, № 1 (17) | |
dc.rights.uri | https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ | |
dc.subject | введення | |
dc.subject | інжекція | |
dc.subject | екструзія | |
dc.subject | інтелектуальний датчик | |
dc.subject | канал | |
dc.subject | глибина занурення | |
dc.subject.udc | 678.057 | |
dc.title | Моделювання процесу введення мікровключень у розплав полімеру | |
dc.type | Article |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Вантажиться...
- Назва:
- 143377-307628-1-10-20180930.pdf
- Розмір:
- 1.21 MB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 8.98 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: