Теплофізика процесу спінювання піноскла

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorПлемянніков, Микола
dc.contributor.authorЦвір, Дарина
dc.date.accessioned2023-11-09T16:41:23Z
dc.date.available2023-11-09T16:41:23Z
dc.date.issued2023
dc.description.abstractДосліджуються теплообмінні процеси при утворенні піноскла. Експериментально отримані температурні профілі у зразку під час піноутворення. Температурні дані отримані шляхом точкових вимірів оголеними спаями термопар. За еволюцією температурного поля розраховані коефіцієнти температуропровідності, що діють. Розрахунок проведено шляхом вирішення зворотної задачі теплопровідності методів кінцевих різниць. Виявлено аномалії температурного поля, які пояснюються складним механізмом теплообміну та екзотермічними процесами.uk
dc.description.abstractotherThe heat exchange processes during the formation of foam glass are investigated. Temperature profiles in the sample during foaming were experimentally obtained. Temperature data obtained by spot measurements with bare thermocouple junctions. Based on the evolution of the temperature field, the effective coefficients of thermal diffusivity are calculated. The calculation was carried out by solving the inverse problem of thermal conductivity using finite difference methods. Anomalies of the temperature field were found, which are explained by the complex mechanism of heat transfer and exothermic processes.uk
dc.format.pagerangeС. 181-188uk
dc.identifier.citationПлемянніков, М. Теплофізика процесу спінювання піноскла / Микола Племянніков, Дарина Цвір // Композиційні матеріали : монографія за матеріалами XІІ Міжнародної науково-практичної WEB-конференції (квітень 2023 р.). – Львів – Торунь : Liha-Pres, 2023. – С. 181-188.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/62101
dc.language.isoukuk
dc.publisherLiha-Presuk
dc.publisher.placeЛьвів – Торуньuk
dc.relation.ispartofКомпозиційні матеріали : монографія за матеріалами XІІ Міжнародної науково-практичної WEB-конференції (квітень 2023 р.)uk
dc.subjectпіносклоuk
dc.subjectспінюванняuk
dc.subjectтермопариuk
dc.subjectтеплообмінuk
dc.subjectтемпературне полеuk
dc.subjectтермічна абераціяuk
dc.subjectтемпературопровідністьuk
dc.subjectfoam glassuk
dc.subjectfoaminguk
dc.subjectthermocoupleuk
dc.subjectheat transferuk
dc.subjecttemperature fielduk
dc.subjectthermal aberrationuk
dc.subjectthermal diffusivityuk
dc.subject.udc666.189.3:691.618.93:536.24.08uk
dc.titleТеплофізика процесу спінювання піносклаuk
dc.typeArticleuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
P.181-188.pdf
Розмір:
554.77 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
9.1 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Розділ 3. Керамічні та склоподібні матріали (матеріали, технології, обладнання, вибори)