Remediation of Soil Containing Sludge Generated by Printed Circuit Board Production and Electroplating

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorNester, Аnatoliy
dc.contributor.authorTretyakova, Larisa
dc.contributor.authorMitiuk, Liudmyla
dc.contributor.authorPrakhovnіk, Natalya
dc.contributor.authorHusiev, Arkadii
dc.date.accessioned2021-07-28T09:42:48Z
dc.date.available2021-07-28T09:42:48Z
dc.date.issued2020
dc.description.abstractenThis paper examines the environmental conditions at the premises of printed circuit boards (PCBs) manufacturers, which have electroplating plants. It provides a brief overview of the key aspects of adverse environmental impacts of wastes generated by PCB manufacture and electroplating plants. The aim of this research was to improve the test method for evaluation of wastewater effect on the soil salinity at the premises of PCBs manufacturers. The object of research was the process of extraction and use of copper from wastewater generated by PCBs manufacture and electroplating. As an example, the process of sludge formation during PCBs etching has been reviewed. With the etching line capacity of 14 m2/h, one-shift manufacturing process will result in the production of up to 2,500 kg of sludge monthly. For enterprises with capacities of 2,000–4,000 m2 circuits, this means annual accumulation at their premises of up to 70 tons of wastes in the form of sludge. Estimates suggest that the upper half-meter layer of the aeration zone will be qualified as slightly saline in one year after accumulation of the sludge. In subsequent years, the salt content will increase and saline soil can be found at the depths of 1.5–2 m over ten years of storage. The authors of this paper propose to treat spent etching solutions applying regeneration technology in order to reduce the amount of sludge. With this technology, it is possible to use the extracted metal as a secondary raw material for copper production and re-use the regenerated solution in PCBs etching. This paper provides estimated hazard indices calculated for the storage of sludge at the manufacturer’s premises before and after the implementation of the proposed technology. With regards to findings of the study, it has been proposed to reuse copper recovered from wastes as a raw material for the industry.en
dc.description.abstractruВ данной статье рассмотрены проблемы влияния на окружающую среду отходов от гальванического производства. Целью данного исследования было усовершенствование метода тестирования для оценки влияния сточных вод на засоленность почвы. При хранении отходов гальванического производства на открытых поверхностях верхний полуметровый слой аэрационной зоны через год после накопления шлама будет квалифицироваться как мало засоленный. В последующие годы содержание солей будет возрастать, и засоленная почва будет находиться на глубинах (1,5 ... 2) м после десяти лет хранения. В статье приведены расчетные показатели опасности при хранении шлама на территории предприятия-изготовителя.ru
dc.description.abstractukУ статті розглянуто проблеми впливу на навколишнє середовище відходів від гальванічного виробництва. Метою даного дослідження було удосконалення методу тестування для оцінки впливу стічних вод на засоленість ґрунту. При зберіганні відходів гальванічного виробництва на відкритих поверхнях верхній півметровий шар аераційної зони через рік після накопичення шламу буде кваліфікуватися як мало засолений. У наступні роки вміст солей буде зростати, і засолення ґрунту буде перебувати на глибинах (1,5 ... 2) м після десяти років зберігання. У статті наведені розрахункові показники небезпеки при зберіганні шламу на території підприємства-виробника.uk
dc.format.pagerangePp. 68-75en
dc.identifier.citationRemediation of Soil Containing Sludge Generated by Printed Circuit Board Production and Electroplating / Anatolyi Nester, Larisa Tretyakova, Liudmyla Mitiuk, Natalya Prakhovnik, Arkadii Husiev // Environmental Research, Engineering and Management. – 2020. – Vol. 76, No. 4. – Pp. 68–75.en
dc.identifier.doihttps://doi.org/10.5755/j01.erem.76.4.25460
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/42769
dc.language.isoenen
dc.publisherKaunas University of Technologyen
dc.publisher.placeKaunasen
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
dc.sourceEnvironmental Research, Engineering and Management, 2020, Vol. 76, No. 4en
dc.subjectproduction of printed circuit boardsen
dc.subjectregenerationen
dc.subjectetching solutionsen
dc.subjectenvironmental hazarden
dc.subjectsludgeen
dc.titleRemediation of Soil Containing Sludge Generated by Printed Circuit Board Production and Electroplatingen
dc.title.alternativeЗабруднення ґрунту у разі зберігання шламу, який утворюється при гальванічному виробництвіuk
dc.typeArticleen

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
EREM_2020_76-4_p68-75.pdf
Розмір:
400.28 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
9.01 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Статті (ОППЦБ)