Development of mems construction connect devices with a self-test connections

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorNevliudov, Igor Sh.
dc.contributor.authorFilipenko, Olexandr I.
dc.contributor.authorPalagin, Victor A.
dc.contributor.authorRazumov-Fryziuk, Ievgenii A.
dc.contributor.authorNevliudova, Victoria V.
dc.contributor.authorGurina, Darya V.
dc.date.accessioned2020-11-12T13:17:10Z
dc.date.available2020-11-12T13:17:10Z
dc.date.issued2016
dc.description.abstractenBackground. A large part of modern electronic components used in the ET, having a high electro-physical characteristics stated, quite often don’t match passport data, have hidden defects that are due to the complexity and high level of integration (processor, the FPGA etc) is difficult to identify timely. This imposes on producers of ET additional requirements on the organization of the input and functional control of finished products and controlling with a high level automation and complexity devices. Objective. The aim of the paper is the development of the original design-technological solution of multiprobe contact device for control chips in BGA packages that is distinguished with simultaneously control a large number of outputs with a high density of their location, low cost, low weight and size parameters and the ability to connect quality control. Methods. High-quality, uniform contacting of the multiprobe contact device for controlled chip is carried out by a pneumatic clamping of probes lying on the flexible cable. Results. A multiprobe contact device and the topology of the holding cable was designed, simulation of the stress-strain state was made, which occurs when pressing the probes of flexible clamping cable to circuit connections, experimental studies of transient resistance flexible cable - output circuits were carried out. Conclusions. The simulation and experimental researches suggest that the proposed structural-technological solution allows you to control chips in BGA packages with number of pads to several hundred and location step up to 500μm.uk
dc.description.abstractruПроблематика. Значительная часть современных электронных компонентов, применяемых в электронной технике, обладая высокими заявленными электрофизическими характеристиками, достаточно часто не соответствуют паспортным данным, имеют скрытые дефекты, которые ввиду сложности и высокого уровня интеграции (процессоры, FPGA и др.) трудно своевременно выявить. Это накладывает на производителей ЭТ дополнительные требования по организации входного и функционального контроля покупных изделий и использованию контролирующих устройств высокого уровня автоматизации и соответственно сложности. Цель исследований. Разработка оригинального конструктивно-технологического решения многозондового контактного устройство для контроля микросхем в корпусах BGA, которое отличается возможностью одновременного контроля большого числа выводов с высокой плотностью их расположения, низкой себестоимостью, малыми массогабаритными параметрами и возможностью контроля качества подключения. Методика реализации. Качественное, однородное контактирование многозондового контактного устройства к контролируемой микросхеме осуществляется за счет пневматического прижатия зондов, расположенных на гибком шлейфе. Зонды конструктивно разделены на несколько частей, что позволяет произвести проверку качества подключения. Результаты исследований. Разработана конструкция многозондового контактного устройства и топология прижимающего шлейфа, произведено моделирование напряженно-деформированного состояния, возникающего при прижатии зондов гибкого прижимающего шлейфа к выводам микросхемы, проведены экспериментальные исследования переходного сопротивления гибкий шлейф – вывод микросхемы. Выводы. Проведенное моделирование и экспериментальные исследования дают основание полагать, что предложенное конструктивно-технологическое решение позволяет контролировать микросхемы в BGA корпусах с количеством выводов до нескольких сотен и шагом расположения до 500мкм.uk
dc.description.abstractukПроблематика. Значна частина сучасних електронних компонентів, що застосовуються в електронній техніці, володіючи високими заявленими електрофізичними характеристиками, досить часто не відповідають паспортним даним, мають приховані дефекти, які через складність та високий рівень інтеграції (процесори, FPGA і ін.) складно своєчасно виявити. Це накладає на виробників ЕТ додаткові вимоги щодо організації вхідного і функціонального контролю виробів і використання контролюючих пристроїв високого рівня автоматизації і відповідно складності. Мета досліджень. Розробка оригінального конструктивно-технологічного рішення багатозондового контактного пристрою для контролю мікросхем в корпусах BGA, яке відрізняється можливістю одночасного контролю великої кількості виводів з високою щільністю їх розташування, низькою собівартістю, малими масогабаритними параметрами і можливістю контролю якості підключення. Методика реалізації. Якісне, однорідне контактування багатозондового контактного пристрою до контрольованої мікросхемі здійснюється за рахунок пневматичного притиснення зондів, розташованих на гнучкому шлейфі. Зонди конструктивно розділені на кілька частин, що дозволяє провести перевірку якості підключення. Результати досліджень. Розроблено конструкцію багатозондового контактного пристрою і топологію притискання шлейфу, проведено моделювання напружено-деформованого стану, що виникає при притисканні зондів гнучкого шлейфу до виводів мікросхеми, проведені експериментальні дослідження перехідного опору гнучкий шлейф – виводи мікросхеми. Висновки. Проведене моделювання та експериментальні дослідження дають підставу вважати, що запропоноване конструктивно-технологічне рішення дозволяє контролювати мікросхеми в BGA корпусах з кількістю виводів до декількох сотень і кроком розташування до 500мкм.uk
dc.format.pagerangePp. 10-19uk
dc.identifier.citationDevelopment of mems construction connect devices with a self-test connections / Igor Sh. Nevliudov, Olexandr I. Filipenko, Victor A. Palagin, Ievgenii A. Razumov-Fryziuk, Victoria V. Nevliudova, Darya V. Gurina // Information and telecommunication sciences : international research journal. – 2016. – Vol. 7, N. 2(13). – Pp. 10–19. – Bibliogr.: 13 ref.uk
dc.identifier.doihttps://doi.org/10.20535/2411-2976.22016.10-19
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/37355
dc.language.isoenuk
dc.publisherNational Technical University of Ukraine “Igor Sikorsky Kyiv Polytechnic Institute”uk
dc.publisher.placeKyivuk
dc.sourceInformation and telecommunication sciences : international research journal, 2016, Vol. 7, N. 2(13)uk
dc.subjectBGAuk
dc.subjectmultiprobe contact deviceuk
dc.subjectBGA; багатозондовий контактний пристрійuk
dc.subjectмногозондовое контактное устройствоuk
dc.subject.udc621.317uk
dc.titleDevelopment of mems construction connect devices with a self-test connectionsuk
dc.title.alternativeРозробка конструкції МЕМС пристроїв з можливістю самотестування підключенняuk
dc.title.alternativeРазработка конструкции МЭМС подключающих устройств с возможностью самотестирования подключенияuk
dc.typeArticleuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
ITS2016_7-2_p10-19.pdf
Розмір:
2.36 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
8.98 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Information and telecommunication sciences: international research journal, Vol. 7, N. 2(13)