Виявлення дефектів друкованих плат за допомогою методу віднімання зображень

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorХалаїм, В. П.
dc.date.accessioned2020-12-15T16:57:31Z
dc.date.available2020-12-15T16:57:31Z
dc.date.issued2017
dc.description.abstractenAn approach for detection of PCB defects by image subtraction method for automated optical inspection and major defects occurring during the manufacturing of pro-conductor pattern are shown. The improved method is based on increasing the number of steps for image preprocessing, namely the actuation time-measure and orientation in accordance with the reference image.uk
dc.description.abstractruРассмотрен метод вычитания изображений для автоматизированного визуального контроля печатных плат и основные дефекты, возникающие при формировании проводникового рисунка. Предложено усовершенствование метода на основе увеличения числа шагов для предварительной обработки изображений, а именно приведение размера и ориентации в соответствие с эталонным изображением.uk
dc.description.abstractukРозглянуто метод віднімання зображень для автоматизованого візуального контролю друкованих плат та основні дефекти, що виникають при формуванні провідникового рисунку. Запропоновано вдосконалення методу на основі збільшення числа кроків для попередньої обробки зображень, а саме приведення розміру та орієнтації відповідно до еталонного зображення.uk
dc.format.pagerangeС. 90–92uk
dc.identifier.citationХалаїм, В. П. Виявлення дефектів друкованих плат за допомогою методу віднімання зображень / Халаїм В. П. // Міжнародна науково-технічна конференція «Радіотехнічні поля, сигнали, апарати та системи» : матеріали конференції, 20-26 березня 2017 р., м. Київ, Україна / КПІ ім. Ігоря Сікорського, РТФ. – Київ : КПІ ім. Ігоря Сікорського, 2017. – С. 90–92. – Бібліогр.: 2 назви.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/38076
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.sourceМіжнародна науково-технічна конференція «Радіотехнічні поля, сигнали, апарати та системи» : матеріали конференції, 20-26 березня 2017 р., м. Київ, Українаuk
dc.subjectрозпізнавання зображеньuk
dc.subjectдрукована платаuk
dc.subjectдефектиuk
dc.subjectpattern recognitionuk
dc.subjectPCBuk
dc.subjectdefectsuk
dc.subjectраспознавание изображенийuk
dc.subjectпечатная платаuk
dc.subjectдефектыuk
dc.titleВиявлення дефектів друкованих плат за допомогою методу віднімання зображеньuk
dc.typeArticleuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
RTPSAS_2017_s2_t11.pdf
Розмір:
550.75 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
9.16 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Секція 2. Проектування, технологія та експлуатація радіоелектронної техніки. Ультразвукова техніка