Оцінка змочування компонентів поверхневого монтажу установками Thermoire та Microcad
dc.contributor.author | Надкерничний, С. П. | |
dc.contributor.author | Голубєв, П. В. | |
dc.date.accessioned | 2023-10-06T08:12:51Z | |
dc.date.available | 2023-10-06T08:12:51Z | |
dc.date.issued | 2011 | |
dc.description.abstract | У цій роботі запропоновано новий метод оцінки змочування припоєм електронних компонент поверхневого монтажу Для виконання експериментів були застосовані дві оптичні системи, які дозволяють фіксувати висоту компонента в час паяння – типу TherMoire (Thermical Moire) та типу MicroCAD (Computer Aided Design). Для аналізу змочування визначалася зміна висоти компонента по відношенню до плати та час змочування. В результаті проведених експериментів були встановлені типи пасти та види поверхонь друкованих плат, для яких досліджувані компоненти мали найкращу змочуваність. | uk |
dc.description.abstractother | New method of wetting test for surface mount technology of electronic components was offered in this paper. Two optical systems for fixation of component height during the soldering – type TherMoire (Thermical Moire) and type MicroCAD (Computer Aided Design) were used for realization of experiments. The height change of component relatively to printed board and wetting time was estimated for analysis of solder wetting. As a result of performed experiments the types of pastes and the kinds of surfaces of printed circuit boards, for which investigated components have the best wetting, were estimated. | uk |
dc.format.pagerange | Pp. 19-23 | uk |
dc.identifier.citation | Надкерничний, С. П. Оцінка змочування компонентів поверхневого монтажу установками Thermoire та Microcad / Надкерничний С. П., Голубєв П. В. // Электроника и связь : научно-технический журнал. Тематический выпуск «Электроника и нанотехнологии». – 2011. – №3(62). – С. 19-23. – Бібліогр.: 4 назви. | uk |
dc.identifier.doi | https://doi.org/10.20535/2312-1807.2011.16.3.264077 | |
dc.identifier.uri | https://ela.kpi.ua/handle/123456789/61002 | |
dc.language.iso | uk | uk |
dc.publisher | НТУУ «КПІ» | uk |
dc.publisher.place | Київ | uk |
dc.relation.ispartof | Электроника и связь: научно-технический журнал, № 3(62) | uk |
dc.rights.uri | https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ | |
dc.subject | змочування | uk |
dc.subject | поверхневий монтаж | uk |
dc.subject | друкована плата | uk |
dc.subject | паста | uk |
dc.subject | статистичний аналіз | uk |
dc.subject.udc | 621.3 | uk |
dc.title | Оцінка змочування компонентів поверхневого монтажу установками Thermoire та Microcad | uk |
dc.type | Article | uk |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Вантажиться...
- Назва:
- 264077-621374-1-10-20221219.pdf
- Розмір:
- 595.63 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
- Опис:
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 1.71 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: