Mathematical modular modeling methods for simulating material – environment interactions (MEI)
Вантажиться...
Дата
2025
Автори
Науковий керівник
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
КПІ ім. Ігоря Сікорського
Анотація
Material-environment interactions (MEI) significantly impact the durability and performance of various engineered materials, creating uncertainties that complicate the prediction of their service lifetimes, as well as affect the environment by the release of chemicals and ions. The duality of lifetime prediction lies in the definitions of failure criteria and end-of-life scenarios. Similar modeling methodologies can be applied, whether prioritizing "safety," "decomposition" of the material, or environmental pollution. Conventional experimental approaches are costly and time-consuming, presenting a substantial hurdle to innovation. Mathematical modeling methods offer a cost-effective and efficient alternative by combining accelerated testing data and simulations based on fundamental scientific principles of MEI. This paper presents a modular and multiscale modeling framework, illustrating how environmental factors such as chemical composition, temperature, acidity, and mechanical stresses influence material degradation. This framework, applicable to a wide variety of materials and environments, provides essential tools for predicting service lifetimes, contributing to both academia and industrial applications.
Опис
Ключові слова
mathematical modeling methods, environment, modular methods, multiscale modeling, material-environment interactions, методи математичного моделювання, навколишнє середовище, модульні методи, багатофакторне моделювання, взаємодія матеріал-середовище
Бібліографічний опис
Krauklis, A. Mathematical modular modeling methods for simulating material – environment interactions (MEI) / Andrejs Krauklis // Матеріали XХV Міжнародної науково-практичної конференції «Екологія. Людина. Суспільство» пам’яті д-ра Дмитра СТЕФАНИШИНА (12 червня 2025 р., м. Київ, Україна). – Київ : КПІ ім. Ігоря Сікорського, 2025. – С. 224-229. – Бібліогр.: 15 назв.