Теплове моделювання силових напівпровідникових пристроїв
dc.contributor.author | Баранюк, Роман Андрійович | |
dc.contributor.author | Baraniuk, Roman Andriiovych | |
dc.contributor.author | Баранюк, Роман Андреевич | |
dc.date.accessioned | 2017-07-26T10:16:15Z | |
dc.date.available | 2017-07-26T10:16:15Z | |
dc.date.issued | 2016 | |
dc.description.abstracten | Creation of the equivalent scheme and model in Simulink with association the package Matlab with the C++ written application for more difficult cycles and calculations, perspective methods of electrothermal modeling are showed. With using of this association, it is possible to calculate the electrothermal modes of any power converter without weaknesses of theoretical and graphic modelling methods such as non-general design of model, which needs reconstruction for each device fresh, complexity of the circuit, synthesis and model optimizations complexity. | uk |
dc.description.abstractru | В данной статье освещены перспективные методы электротеплового моделирования с помощью составления эквивалентной схемы, построением модели в системе Simulink и объединением пакетной среды Matlab с программой, написанной на языке С++ для более сложных циклов и вычислений, показаны перспективные методы электротеплового моделирования. С помощью данного объединения можно рассчитать электротепловые режимы любого силового преобразователя с отсутствием недостатков теоретических методов и методов графического моделирования таких, как: одностороннее проектирование, которое необходимо перестраивать для каждого устройства с нуля, сложность схемы, синтеза и оптимизации данных моделей. | uk |
dc.description.abstractuk | В даній статті висвітлені перспективні методи електротеплового моделювання за допомогою створення еквівалентної схеми, побудови моделей в системі Simulink та поєднання пакетного середовища Matlab з програмою, написаною мовою С++ для більш складних циклів та обчислень. За допомогою даного поєднання можна розрахувати електротеплові режими будь-якого силового перетворювального пристрою з відсутністю недоліків теоретичних методів та методів графічного моделювання, а саме: одностороннє проектування, яке необхідно перебудовувати для кожного пристрою з нуля, складність схеми, синтезу та оптимізації даних моделей. | uk |
dc.format.pagerange | С. 10-16 | uk |
dc.identifier.citation | Баранюк Р. А. Теплове моделювання силових напівпровідникових пристроїв / Р. А. Баранюк // Електроніка та зв'язок : науково-технічний журнал. – 2016. – Т. 21, № 3(92). – С. 10–16. – Бібліогр.: 5 назв. | uk |
dc.identifier.doi | https://doi.org/10.20535/2312-1807.2016.21.3.49276 | |
dc.identifier.uri | https://ela.kpi.ua/handle/123456789/20128 | |
dc.language.iso | uk | uk |
dc.publisher | НТУУ «КПІ» | uk |
dc.publisher.place | Київ | uk |
dc.source | Електроніка та зв'язок : науково-технічний журнал, Т. 21, № 3(92) | uk |
dc.status.pub | published | uk |
dc.subject | електротеплова модель | uk |
dc.subject | напівпровідниковий прилад | uk |
dc.subject | граничні параметри | uk |
dc.subject | перехідні процеси | uk |
dc.subject | теплопередача | uk |
dc.subject | electrothermal model | uk |
dc.subject | semiconductor device | uk |
dc.subject | boundary values | uk |
dc.subject | transients | uk |
dc.subject | heat transfer | uk |
dc.subject | электротепловая модель | uk |
dc.subject | полупроводниковое устройство | uk |
dc.subject | граничные параметры | uk |
dc.subject | переходные процессы | uk |
dc.subject | теплопередача | uk |
dc.subject.udc | 621.314 | uk |
dc.title | Теплове моделювання силових напівпровідникових пристроїв | uk |
dc.title.alternative | Thermal modeling of power semiconductor devices | uk |
dc.title.alternative | Тепловое моделирование силовых полупроводниковых устройств | uk |
dc.type | Article | uk |
thesis.degree.level | - | uk |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Вантажиться...
- Назва:
- EiS2016-3_2Baraniuk.pdf
- Розмір:
- 625.09 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 7.8 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: