Топологічна оптимізація симетричного клейового з’єднання внапуск

dc.contributor.authorКурєннов, С. С.
dc.date.accessioned2022-11-11T12:35:29Z
dc.date.available2022-11-11T12:35:29Z
dc.date.issued2022
dc.description.abstractenThe profile optimization problem for layers overlapped with an interjacent adhesive layer is considered. The joint is considered according to the Volkersen model, according to which the base layers are considered as rods that act only in stress-strain, and the adhesive layer acts only in shear. The aim of the optimization is to design a joint structure of minimum mass under the strength restrictions for the adhesive layer and the minimally allowable base layer thickness. The base layers profile is described by a Fourier series expansion. The direct stress state problem for the joint of variable thickness rods is solved by the finite difference method. The optimization problem is reduced to the problem of determining Fourier series coefficients and the joint length. A genetic optimization algorithm was used. The model problem is solved.uk
dc.description.abstractukРозглянуто задачу оптимізації профілю шарів, що з’єднані внапуск за допомогою проміжного клейового шару. З’єднання оцінюється за моделлю Фолькерсена, згідно з якою несучі шарі розглядаються як стрижні, які працюють лише на стискання–розтягування, а клейовий шар працює лише на зсув. Метою оптимізації є проєктування конструкції з’єднання мінімальної маси за умов виконання обмежень на міцність клейового шару та мінімально припустиму товщину несучих шарів. Профіль несучих шарів описано за допомогою розкладання в ряд Фур’є. Пряму задачу зі знаходження напруженого стану з’єднання стрижнів перемінної товщини розв’язано за допомогою методу скінченних різниць. Задачу оптимізації зведено до пошуку коефіцієнтів ряду Фур’є та довжини з’єднання. Застосовано генетичний алгоритм оптимізації. Розв’язано модельну задачу.uk
dc.format.pagerangeС. 75-84uk
dc.identifier.citationКурєннов, С. С. Топологічна оптимізація симетричного клейового з’єднання внапуск / С. С. Курєннов // Системні дослідження та інформаційні технології : міжнародний науково-технічний журнал. – 2022. – № 2. – С. 75-84. – Бібліогр.: 19 назв.uk
dc.identifier.doihttps://doi.org/10.20535/SRIT.2308-8893.2022.2.05
dc.identifier.orcid0000-0002-3835-3288uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/51041
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.sourceСистемні дослідження та інформаційні технології : міжнародний науково-технічний журнал, № 2uk
dc.subjectтришарова конструкціяuk
dc.subjectтопологічна оптимізаціяuk
dc.subjectгенетичний алгоритмuk
dc.subjectthree layer constructionuk
dc.subjecttopological optimizationuk
dc.subjectgenetic algorithmuk
dc.subject.udc004.023; 624.078.4uk
dc.titleТопологічна оптимізація симетричного клейового з’єднання внапускuk
dc.typeArticleuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
2022_2_75-84.pdf
Розмір:
254.53 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис: