Топологічна оптимізація симетричного клейового з’єднання внапуск
dc.contributor.author | Курєннов, С. С. | |
dc.date.accessioned | 2022-11-11T12:35:29Z | |
dc.date.available | 2022-11-11T12:35:29Z | |
dc.date.issued | 2022 | |
dc.description.abstracten | The profile optimization problem for layers overlapped with an interjacent adhesive layer is considered. The joint is considered according to the Volkersen model, according to which the base layers are considered as rods that act only in stress-strain, and the adhesive layer acts only in shear. The aim of the optimization is to design a joint structure of minimum mass under the strength restrictions for the adhesive layer and the minimally allowable base layer thickness. The base layers profile is described by a Fourier series expansion. The direct stress state problem for the joint of variable thickness rods is solved by the finite difference method. The optimization problem is reduced to the problem of determining Fourier series coefficients and the joint length. A genetic optimization algorithm was used. The model problem is solved. | uk |
dc.description.abstractuk | Розглянуто задачу оптимізації профілю шарів, що з’єднані внапуск за допомогою проміжного клейового шару. З’єднання оцінюється за моделлю Фолькерсена, згідно з якою несучі шарі розглядаються як стрижні, які працюють лише на стискання–розтягування, а клейовий шар працює лише на зсув. Метою оптимізації є проєктування конструкції з’єднання мінімальної маси за умов виконання обмежень на міцність клейового шару та мінімально припустиму товщину несучих шарів. Профіль несучих шарів описано за допомогою розкладання в ряд Фур’є. Пряму задачу зі знаходження напруженого стану з’єднання стрижнів перемінної товщини розв’язано за допомогою методу скінченних різниць. Задачу оптимізації зведено до пошуку коефіцієнтів ряду Фур’є та довжини з’єднання. Застосовано генетичний алгоритм оптимізації. Розв’язано модельну задачу. | uk |
dc.format.pagerange | С. 75-84 | uk |
dc.identifier.citation | Курєннов, С. С. Топологічна оптимізація симетричного клейового з’єднання внапуск / С. С. Курєннов // Системні дослідження та інформаційні технології : міжнародний науково-технічний журнал. – 2022. – № 2. – С. 75-84. – Бібліогр.: 19 назв. | uk |
dc.identifier.doi | https://doi.org/10.20535/SRIT.2308-8893.2022.2.05 | |
dc.identifier.orcid | 0000-0002-3835-3288 | uk |
dc.identifier.uri | https://ela.kpi.ua/handle/123456789/51041 | |
dc.language.iso | uk | uk |
dc.publisher | КПІ ім. Ігоря Сікорського | uk |
dc.publisher.place | Київ | uk |
dc.source | Системні дослідження та інформаційні технології : міжнародний науково-технічний журнал, № 2 | uk |
dc.subject | тришарова конструкція | uk |
dc.subject | топологічна оптимізація | uk |
dc.subject | генетичний алгоритм | uk |
dc.subject | three layer construction | uk |
dc.subject | topological optimization | uk |
dc.subject | genetic algorithm | uk |
dc.subject.udc | 004.023; 624.078.4 | uk |
dc.title | Топологічна оптимізація симетричного клейового з’єднання внапуск | uk |
dc.type | Article | uk |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Вантажиться...
- Назва:
- 2022_2_75-84.pdf
- Розмір:
- 254.53 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
- Опис:
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 9.1 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: