Використання акустичної емісії в процесах механічної обробки з використанням вейвлет пакетів

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorЛантух, А. М.
dc.contributor.authorШевченко, В. В.
dc.date.accessioned2019-06-06T12:41:48Z
dc.date.available2019-06-06T12:41:48Z
dc.date.issued2019
dc.description.abstractВ даній роботі були проведені дослідження акустичної емісії (АЕ) в рамках моніторингу процесів механічної обробки. АЕ безпосередньо пов'язана зі станом інструменту, так як акустична хвиля генерується за рахунок пластичної деформації, стирання, руйнування та поширення тріщин. У дослідженні, опублікованому в даній роботі було виміряно декілька параметрів АЕ під час механічної обробки. В той час як ці параметри вказують на ступінь зносу ріжучого інструменту, їх інформативність для промислового використання обмежена. Для набуття більшої інформативності була використана теорема вейвлет-пакетів (ВП), за допомогою якої ми ввели додаткові коефіцієнти ентропію та силу. Отримали адекватну модель для визначення стану інструменту.uk
dc.event.date2019-05-15uk
dc.event.placeКПІ ім. Ігоря Сікорського, м. Київ, Українаuk
dc.format.pagerangeС. 171-174uk
dc.identifier.citationЛантух, А. М. Використання акустичної емісії в процесах механічної обробки з використанням вейвлет пакетів / А. М. Лантух, В. В. Шевченко // ХII Всеукраїнська науково-практична конференція студентів, аспірантів та молодих вчених «Погляд у майбутнє приладобудування», 15-16 травня 2019 р., м. Київ, Україна : збірник праць / КПІ ім. Ігоря Сікорського, ПБФ. – Київ : КПІ ім. Ігоря Сікорського, 2019. – С. 171–174. – Бібліогр.: 6 назв.uk
dc.identifier.isbn978-611-01-1465-3
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/27837
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.sourceХII Всеукраїнська науково-практична конференція студентів, аспірантів та молодих вчених «Погляд у майбутнє приладобудування», 15-16 травня 2019 р., м. Київ, Україна : збірник працьuk
dc.subjectакустична емісіяuk
dc.subjectвейвлет-пакетиuk
dc.subjectентропіяuk
dc.subjectмеханічна обробкаuk
dc.subjectаналіз АЕuk
dc.subject.udc621.391uk
dc.titleВикористання акустичної емісії в процесах механічної обробки з використанням вейвлет пакетівuk
dc.title.event«Погляд у майбутнє приладобудування», ХII Всеукраїнська науково-практична конференція студентів, аспірантів та молодих вченихuk
dc.typeArticleuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
PUMPb-2019_Proceedings-Page171-174.pdf
Розмір:
817.81 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
9.06 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Секція 3. Комп’ютерно-інтегровані технології виробництва приладів