Статистика для Reliability Improvement of Printed Circuit Boards by Designing Methods for Solder Joint Technical Diagnostics with Application of Acoustic Emission Method
Всього відвідувань
| views | |
|---|---|
| Reliability Improvement of Printed Circuit Boards by Designing Methods for Solder Joint Technical Diagnostics with Application of Acoustic Emission Method | 75 |
Всього відвідувань за місяць
| views | |
|---|---|
| грудня 2024 | 0 |
| січня 2025 | 2 |
| лютого 2025 | 0 |
| березня 2025 | 0 |
| квітня 2025 | 0 |
| травня 2025 | 0 |
| червня 2025 | 0 |
Скачувань файлів
| views | |
|---|---|
| VKPIRR-2019_79_60-70.pdf | 63 |
Топ за країнами
| views | |
|---|---|
| Сполучені Штати | 50 |
| Україна | 4 |
| Вʼєтнам | 4 |
| Швеція | 3 |
| Китай | 1 |
Топ за містами
| views | |
|---|---|
| San Francisco | 8 |
| Louisville | 6 |
| San Ramon | 6 |
| Fairfield | 5 |
| Burlington | 4 |
| Hanoi | 4 |
| Stockholm | 3 |
| Kharkiv | 2 |
| Kiev | 2 |
| Ashburn | 1 |
| Chaoyang | 1 |
| Mountain View | 1 |
| San Diego | 1 |