Розділ 3. Керамічні та склоподібні матріали (матеріали, технології, обладнання, вибори)
Постійне посилання зібрання
Переглянути
Перегляд Розділ 3. Керамічні та склоподібні матріали (матеріали, технології, обладнання, вибори) за Ключові слова "666.1.056"
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Результатів на сторінці
Налаштування сортування
Документ Відкритий доступ Підвищення термічної стабільності ITO плівок(Liha-Pres, 2023) Шолом, Анастасія; Яценко, АртемОб’єктом дослідження є електропровідні прозорі ІТО (Indium Tin Oxide) покриття, отримані піролітичним методом на силікатному склі, які знайшли широке застосування у фотовольтації, мікроелектроніці, оптичному приладобудуванні та ін. Предметом дослідження є термічна стабільність таких покриттів та можливих варіантів її підвищення. Розглянуте в дослідженні рішення стосується використання композитної (багатошарової) структури ІТО покриття з різним хімічним складом замість одношарового. Для уникнення впливу інших факторів хімічний склад шарів обрано в одній системі In2O3–SnO2, проте з різним співвідношенням компонентів. Показано, що спостерігається підвищення термічної стійкості отриманих піролітичним методом на силікатному склі прозорих електропровідних ІТО плівок шляхом створення багатошарової структури в якій зовнішній по відношенню до скла шар має хімічний склад 10 ат. % In2O3 + 90 ат. % SnO2 , а внутрішній складається з 90 ат. % In2O3 + 10 ат. % SnO2 , відповідно. Такий варіант розташування шарів показав збільшення досліджуваної термічної стійкості у порівнянні зі зразками з оберненим варіантом розташування шарів та вихідним звичайним одношаровим покриттям складу 90 ат. % In2O3 + 10 ат. % SnO2 . Вплив кількості шарів у даній роботі не досліджувався. Термічну стійкість оцінювали методом порівняння за величиною питомого поверхневого опору в залежності від температури та тривалості витримки. Ефективність запропонованого рішення підтверджується більшою термічною стабільністю композитної плівки за другим варіантом у порівнянні з першим та третім в досліджуваному діапазоні температур.