Моделювання процесу руйнування термоклейового з’єднання
Вантажиться...
Дата
2020
Науковий керівник
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
КПІ ім. Ігоря Сікорського
Анотація
Опис
Ключові слова
термоклей, клейове з’єднання, числове моделювання, thermal glue, adhesive bonding, numerical modeling, клеевое соединение, численное моделирование
Бібліографічний опис
Сокольський, О. Л. Моделювання процесу руйнування термоклейового з’єднання / О. Л. Сокольський, Ю. Ю. Герасименко // Наукові вісті КПІ : міжнародний науково-технічний журнал. – 2020. – № 4(131). – С. 93–98. – Бібліогр.: 5 назв.