Визначення фізико-механічних характеристик поверхонь виробів наноелектроніки методом склерометрії

dc.contributor.authorБілокінь, С. О.
dc.contributor.authorBilokon, S.
dc.contributor.authorБилоконь, С. А.
dc.date.accessioned2014-01-19T12:02:07Z
dc.date.available2014-01-19T12:02:07Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractenPerspective of method of atomic-force microscopy is shown, as an only method of research microgeometrical parameters and physical and mechanical descriptions (in a nanometer range) in one loop of scan-out. Researches were conducted by means of the silicic probe modified to carbon coverages. Described methodology and the brought researches over microhardness and wearproofness of thin coverages SiO2, HfO2 and Au (microhardness, accordingly, 9,02 GPа, 7,8 GPа, 0,34 GPа; wearproofness, accordingly, 18,3; 23,1; 31,6). As a result of comparing to reference data certainly, that microhardness of superficial layer of material anymore its microhardness at material.uk
dc.description.abstractruПоказана перспективность метода атомно-силовой микроскопии, как единственного метода исследования микрогеометрических параметров и физико-механических характеристик (в нанометровом диапазоне) в одном цикле сканирования с помощью кремниевого зонда, модифицированного углеродным покрытиям. Описана методика и приведены результаты исследования микротвердости и износостойкости тонких покрытий SiO2, HfO2 и Au (микротвердость, соответственно, 9,02 ГПа, 7,8 ГПа, 0,34 ГПа; износостойкость, соответственно, 18,3 у.е.; 23,1 у.е.; 31,6 у.е.). В результате сравнения со справочными данными определено, что микротвердость поверхностного слоя материала больше его микротвердости в глубине материала.uk
dc.description.abstractukПоказана перспективність методу атомно-силової мікроскопії, як єдиного методу дослідження мікрогеометричних параметрів та фізико-механічних характеристик (в нанометровому діапазоні) в одному циклі сканування за допомогою кремнієвого зонду, модифікованого вуглецевим покриттям. Описана методика та наведені дослідження мікротвердості та зносостійкості тонких покриттів SiO2, HfO2 та Au (мікротвердість, відповідно, 9,02 ГПа, 7,8 ГПа, 0,34 ГПа; зносостійкість, відповідно, 18,3 у.о.; 23,1 у.о.; 31,6 у.о.). В результаті порівняння з довідниковими даними визначено, що мікротвердість поверхневого шару матеріалу більша за мікротвердість в глибині матеріалу.uk
dc.format.pagerangeС. 112-117uk
dc.identifier.citationБілокінь С. О. Визначення фізико-механічних характеристик поверхонь виробів наноелектроніки методом склерометрії / Білокінь С. О. // Вісник НТУУ «КПІ». Приладобудування : збірник наукових праць. – 2013. – Вип. 46. – С. 112–117. – Бібліогр.: 5 назв.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/6543
dc.language.isoukuk
dc.publisherНТУУ "КПІ"uk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.sourceВісник НТУУ «КПІ». Приладобудування: збірник наукових працьuk
dc.status.pubpublisheduk
dc.subjectатомно-силова мікроскопіяuk
dc.subjectмікротвердістьuk
dc.subjectзносостійкістьuk
dc.subjectнаноелектронікаuk
dc.subjectсклерометріяuk
dc.subjectatomic-force microscopyuk
dc.subjectmicrohardnessuk
dc.subjectwearproofnessuk
dc.subjectnanoelectronicsuk
dc.subjectsclerometryuk
dc.subjectатомно-силовая микроскопияuk
dc.subjectмикротвердостьuk
dc.subjectизносостойкостьuk
dc.subjectнаноэлектроникаuk
dc.subjectсклерометрияuk
dc.subject.udc620.178.151.6uk
dc.titleВизначення фізико-механічних характеристик поверхонь виробів наноелектроніки методом склерометріїuk
dc.title.alternativeDetermination of physical and mechanical descriptions of surfaces of wares nanoelectronics by method of sclerometryuk
dc.title.alternativeОпределение физико-механических характеристик поверхностей изделий наноэлектроники методом склерометрииuk
dc.typeArticleuk
thesis.degree.level-uk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
r7_1.pdf
Розмір:
838.27 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: