Методика оптимізації системи охолодження чипа
Вантажиться...
Дата
2025
Науковий керівник
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
КПІ ім. Ігоря Сікорського
Анотація
Пояснювальна записка дипломної роботи за обсягом становить 51 сторінки, містить 9 таблиць та 27 рисунків. Для дослідження було використано 25 бібліографічних найменувань. Метою роботи є розроблення методики оптимізації параметрів системи повітряного охолодження чипа на основі чисельного моделювання та калібрування моделі на експериментальних даних. Об’єкт дослідження: система повітряного охолодження електронних компонентів. Предмет дослідження: ефективність теплообміну та оптимальні параметри систем повітряного охолодження чипів. Завдання: 1) Розробити та виготовити тестову установку для експериментального дослідження ефективності систем повітряного охолодження чипів. 2) Побудувати комп’ютерну модель системи охолодження та відкалібрувати її за експериментальними даними. 3) Провести оптимізацію параметрів системи охолодження для досягнення максимальної ефективності. Актуальність теми зумовлена постійним зростанням теплового навантаження сучасних процесорів та необхідністю створення ефективних, компактних і енергозберігаючих рішень для відведення тепла. У роботі застосовано методи аналітичного розв’язання диференціального рівняння теплопровідності, чисельне моделювання в програмному середовищі ANSYS та експериментальне дослідження. Розглянуто математичну модель теплопередачі в ребристих поверхнях на основі диференціального рівняння теплопровідності з валідацією чисельним моделюванням. Визначено оптимальні діапазони геометричних параметрів радіатора, включаючи висоту ребер, товщину основи та кількість ребер. Досліджено вплив різних матеріалів та коефіцієнтів емісії поверхні на теплову ефективність радіатора в умовах природної та вимушеної конвекції. Створено експериментальну установку і на основі виміряних даних відкалібровано комп’ютерну модель. Результати дослідження мають практичне значення для розробки енергоефективних систем охолодження процесорів, відеокарт та інших високопродуктивних електронних компонентів. Розроблена методика дозволяє знизити матеріальні витрати при збереженні високої теплової ефективності та може використовуватися виробниками електронної техніки для покращення теплових характеристик обладнання.
Опис
Ключові слова
числове моделювання, аналітична модель, охолодження, теплопровідність, емісія, numerical modeling, analytical model, cooling, thermal conductivity, emission
Бібліографічний опис
Калісецька, Я. О. Методика оптимізації системи охолодження чипа : дипломна робота ... бакалавра : 105 Прикладна фізика та наноматеріали / Калісецька Яна Олександрівна. – Київ, 2025. – 56 с.