Механіка матеріалів і конструкцій. Частина 2. Напруження та деформації у зварних з’єднаннях і конструкціях. Лабораторний практикум

Вантажиться...
Ескіз

Дата

2023

Науковий керівник

Назва журналу

Номер ISSN

Назва тому

Видавець

КПІ ім. Ігоря Сікорського

Анотація

Лабораторний практикум з кредитного модулю «Механіка матеріалів і конструкцій. Частина 2. Напруження та деформації у зварних з’єднаннях і конструкціях» містить теоретичні відомості про розвиток термодеформаційних процесів під час зварювання, причини утворення залишкових зварювальних напружень і переміщень, методи їх зменшення. Навчальний посібник містить мету і завдання, основні теоретичні відомості, опис необхідного обладнання та приладів, методик реєстрації та обробки їх результатів, порядок виконання робіт, вимоги до оформлення звіту, контрольні питання для перевірки засвоєння знань, а також список рекомендованої літератури для самостійної підготовки. Посібник призначений для здобувачів ступеня бакалавра за спеціальністю 131 «Прикладна механіка» за освітньою програмою «Інжиніринг зварювання, лазерних та споріднених технологій». Буде також корисним під час виконання курсових проєктів та кваліфікаційних робіт за напрямком досліджень напружено-деформованого стану і міцності зварних конструкцій.

Опис

Ключові слова

напруження, деформації, зварні з'єднання, зварювання, деформометр, прогин, напружений стан, тріщини, термообробка, пластина з прорізами, зона пластичних деформацій, поздовжнє скорочення, поперечне скорочення, кутові переміщення

Бібліографічний опис

Механіка матеріалів і конструкцій. Частина 2. Напруження та деформації у зварних з’єднаннях і конструкціях. Лабораторний практикум [Електронний ресурс] : навчальний посібник для студентів спеціальності 131 «Прикладна механіка», освітньої програми «Інжиніринг зварювання, лазерних та споріднених технологій» / КПІ ім. Ігоря Сікорського ; уклад. О. В. Прохоренко, А. О. Перепічай. – Електронні текстові дані (1 файл: 2.39 Мбайт). – Київ : КПІ ім. Ігоря Сікорського, 2023. – 77 с. – Назва з екрана.

DOI