Анализ методики уменьшения утечки в 7Т и 8Т ячейках SRAM на основе транзисторов FinFET
dc.contributor.author | Кушвах, Равиндра Сингх | |
dc.contributor.author | Акеше, Шиам | |
dc.date.accessioned | 2018-10-11T17:27:31Z | |
dc.date.available | 2018-10-11T17:27:31Z | |
dc.date.issued | 2014 | |
dc.description | Полный текст доступен на сайте издания по подписке: https://doi.org/10.20535/S0021347014090015 | uk |
dc.description.abstractru | Предложены семитранзисторные (7Т) и восьмитранзисторные (8Т) ячейки SRAM (статическое ОЗУ) на основе транзисторов FinFET (полевые транзисторы с плавником). Транзисторы FinFET способны обеспечить лучшую производительность за счет компромисса по мощности. Разработчики могут выбрать или режим работы транзистора с повышенной производительностью при приблизительно такой же потребляемой мощности, как у планарных устройств на КМОП-структурах, или режим работы, при котором будет получена приблизительно такая же производительность, но при меньшей потребляемой мощности. Цель данной работы состоит в уменьшении тока утечки и просачивающейся мощности ячеек SRAM на основе транзисторов FinFET, использующих технологии схем с саморегулируемым уровнем напряжения (SVL) и созданных по 45-нм технологии. Схема SVL позволяет подавать питание с максимальным уровнем напряжения постоянного тока, прикладываемого к активной нагрузке, или позволяет понизить подаваемое напряжение постоянного тока на нагрузку в режиме хранения. Схема SVL может уменьшить просачивающуюся мощность в режиме хранения для ячейки SRAM с минимальными проблемами в отношении площади кристалла и быстродействия. Большие токи утечки в субмикронных режимах являются основными факторами, определяющими суммарную мощность рассеяния КМОП-схем с объемным каналом, поскольку снижается пороговое напряжение Vth, сокращаются длина канала L и толщина оксидного слоя затвора tокс. Ток утечки в ячейке SRAM возрастает в связи с уменьшением длины канала МОП-транзистора. Для уменьшения этого тока используются два метода: первый метод предполагает уменьшение напряжения питания, другой использует увеличение нулевого потенциала. Предлагаемые 7Т и 8Т ячейки SRAM на основе транзисторов FinFET спроектированы с помощью программы Cadence Virtuoso Tool, а результаты моделирования получены с помощью моделирующей системы Cadence SPECTRE для технологии 45 нм. | uk |
dc.format.pagerange | С. 54-60 | uk |
dc.identifier.citation | Кушвах, Р. С. Анализ методики уменьшения утечки в 7Т и 8Т ячейках SRAM на основе транзисторов FinFET / Р. С. Кушвах, Ш. Акеше // Известия высших учебных заведений. Радиоэлектроника. – 2014. – Т. 57, № 8 (626). – C. 54–60. – Библиогр.: 7 назв. | uk |
dc.identifier.doi | https://doi.org/10.20535/S0021347014090015 | |
dc.identifier.uri | https://ela.kpi.ua/handle/123456789/24779 | |
dc.language.iso | ru | uk |
dc.publisher | НТУУ «КПИ» | uk |
dc.publisher.place | Киев | uk |
dc.source | Известия высших учебных заведений. Радиоэлектроника, 2014, Т. 57, № 9 (627) | uk |
dc.subject | полевой транзистор с плавником | uk |
dc.subject | FinFET | uk |
dc.subject | ток утечки | uk |
dc.subject | просачивающаяся мощность | uk |
dc.subject | статическое оперативное запоминающее устройство | uk |
dc.subject | ОЗУ | uk |
dc.subject | SRAM | uk |
dc.subject | саморегулирумый уровень напряжения | uk |
dc.subject | SVL | uk |
dc.subject | верхний SVL | uk |
dc.subject | нижний SVL | uk |
dc.title | Анализ методики уменьшения утечки в 7Т и 8Т ячейках SRAM на основе транзисторов FinFET | uk |
dc.type | Article | uk |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Вантажиться...
- Назва:
- 2014-09-03.pdf
- Розмір:
- 61.16 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
- Опис:
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 7.74 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: