About some results of processing SiC-microarrays by hydroabrasive precision jet

dc.contributor.authorSalenko, O.
dc.contributor.authorGabuzyan, G.
dc.contributor.authorMyronov, Y.
dc.contributor.authorNikitin, V.
dc.contributor.authorСаленко, А. Ф.
dc.contributor.authorГабузян, Г. В.
dc.contributor.authorМиронов, Я. В.
dc.contributor.authorНикитин, В. А.
dc.date.accessioned2015-11-02T12:39:40Z
dc.date.available2015-11-02T12:39:40Z
dc.date.issued2013
dc.description.abstractenPurpose. Performing cutting of the microarrays to the individual elements using ultrahigh pressure jet with a finely dispersed abrasive. Design/methodology/approach. The theory of the hydro abrasive jetting difficult to machine materials. A functional approach to ensure the quality and accuracy of processing. Findings. In a paper was proved the possibility of using small diameter jet stream to perform precise cuts of microchips with hard and brittle materials, such as SiO-chips with double-sided metalized. Using a functional approach allowed to reduce width of the damage of metallization Originality/value. The original way of SiO-microarrays cutting using the slotted masks is purposed. The use of such masks significantly increases quality and accuracy of the edges of dissected chip.uk
dc.description.abstractruВ работе выполнено разрезания SiO-микрочипов на отдельные элементы с помощью струи высокого давления с мелкодисперсным абразивом. Была доказана возможность использования струи малого диаметра для выполнения точных резов микрочипов как из твердых так и хрупких материалов. Использование функционального подхода позволило уменьшить ширину повреждения металлизации. Предложен оригинальный способ гидроабразивной резки с применением щелевых масок. Использование таких масок значительно повышает качество и точность кромок разрезанного чипа.uk
dc.description.abstractukУ роботі виконано розрізання SiO-мікрочипів на окремі елементи за допомогою струменя надвисокого тиску із дрібнодисперсним абразивом. Була доведена можливість використання струменю малого діаметра для виконання точних різів мікрочипів як з твердих так і крихких матеріалів. Використання функціонального підходу дозволило зменшити ширину пошкодження металізації. Запропоновано оригінальний спосіб гідро абразивного різання із застосуванням щілинних масок. Використання таких масок значно підвищує якість і точність крайок розрізаного чіпа.uk
dc.format.pagerangeС. 174-179uk
dc.identifier.citationAbout some results of processing SiC-microarrays by hydroabrasive precision jet / Salenko O., Gabuzyan G., Myronov Y., Nikitin V. // Вісник НТУУ «КПІ». Машинобудування : збірник наукових праць. – 2013. – № 67. – С. 174–179. – Бібліогр.: 6 назв.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/13521
dc.language.isoenuk
dc.publisherНТУУ "КПІ"uk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.source.nameВісник НТУУ «КПІ». Машинобудування: збірник наукових працьuk
dc.status.pubpublisheduk
dc.subjectSiC-microarraysuk
dc.subjecthydro abrasive jettinguk
dc.subjectcutting qualityuk
dc.subjectабразивноструминне перфоруванняuk
dc.subjectріжуча якістьuk
dc.subjectабразивноструйное перфорированиеuk
dc.subjectрежущее качествоuk
dc.subject.udc621.10.515uk
dc.titleAbout some results of processing SiC-microarrays by hydroabrasive precision jetuk
dc.title.alternativeО некоторых результатах обработки SiC-микрочипов прецизионной гидроабразивной струейuk
dc.typeArticleuk
thesis.degree.level-uk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
174_Salenko_O_ABOUT_SOME_RESULTS.pdf
Розмір:
1.66 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: