Функціональні показники мікрозбірок, що взначаються тепловими режимами елементів електронної структури
dc.contributor.author | Нікітчук, А. В. | |
dc.contributor.author | Уваров, Борис Михайлович | |
dc.date.accessioned | 2020-12-15T14:54:49Z | |
dc.date.available | 2020-12-15T14:54:49Z | |
dc.date.issued | 2014 | |
dc.description.abstracten | Determined that the thermal processes in structural design modules substantially affect the functional suitability of all radio-electronic devices. Considered schematics of heat flows for structural design module of the first level. | uk |
dc.description.abstractru | Определено, что тепловые процессы в структурно-конструктивных модулях - ячейках, микросборках — в значительной степени влияют на функциональную пригодность всего радиоэлектронного аппарата. Рассмотрена схема тепловых потоков для структурно-конструктивных модулях первого уровня. | uk |
dc.description.abstractuk | Визначено, що теплові процеси у структурно-конструктивних модулях – чарун- ках, мікрозбірках – у значній мірі впливають на функціональну придатність всього радіоелектронного апарату. Розглянуто схему теплових потоків для СКМ першого рівня. | uk |
dc.format.pagerange | С. 62-63 | uk |
dc.identifier.citation | Нікітчук, А. В. Функціональні показники мікрозбірок, що взначаються тепловими режимами елементів електронної структури / Нікітчук А. В., Уваров Б. М. // Міжнародна науково-технічна конференція «Радіотехнічні поля, сигнали, апарати та системи» : матеріали конференції, 10-16 березня 2014 р., м. Київ / НТУУ «КПІ», РТФ. – Київ : НТУУ «КПІ», 2014. – С. 62-63. – Бібліогр.: 4 назви. | uk |
dc.identifier.uri | https://ela.kpi.ua/handle/123456789/38063 | |
dc.language.iso | uk | uk |
dc.publisher | НТУУ «КПІ» | uk |
dc.publisher.place | Київ | uk |
dc.source | Міжнародна науково-технічна конференція «Радіотехнічні поля, сигнали, апарати та системи» : матеріали конференції, 10-16 березня 2014 р., м. Київ, Україна | uk |
dc.subject | надійність | uk |
dc.subject | мікрозбірка | uk |
dc.subject | теплові режими | uk |
dc.subject | теплова модель | uk |
dc.subject | РЕА | uk |
dc.subject | reliability | uk |
dc.subject | microassembly | uk |
dc.subject | thermal conditions | uk |
dc.subject | thermal model | uk |
dc.subject | RED надежность | uk |
dc.subject | микросборка | uk |
dc.subject | тепловые режимы | uk |
dc.subject | тепловая модель | uk |
dc.subject | РЭА | uk |
dc.title | Функціональні показники мікрозбірок, що взначаються тепловими режимами елементів електронної структури | uk |
dc.type | Article | uk |
Файли
Контейнер файлів
1 - 1 з 1
Вантажиться...
- Назва:
- RTPSAS_2014_s2_t6.pdf
- Розмір:
- 368.29 KB
- Формат:
- Adobe Portable Document Format
- Опис:
Ліцензійна угода
1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
- Назва:
- license.txt
- Розмір:
- 9.16 KB
- Формат:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Опис: