Метод електронної мікроскопії для дослідження якості паяних з’єднань електронних компонентів

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.advisorВерцанова, Олена Вікторівна
dc.contributor.authorТололо, Вадим Олександрович
dc.date.accessioned2024-06-26T11:20:55Z
dc.date.available2024-06-26T11:20:55Z
dc.date.issued2023
dc.description.abstractКласифіковано типи паяних з’єднань електронних компонентів. Проаналізовано види дефектів пайки, причини їх утворення та можливі варіанти запобігання їхній появі, вплив зовнішніх факторів на виникнення дефектів у паяних з’єднаннях електронних компонентів. Обгрунтовано застосування скануючої електронної мікроскопії для можливості дослідження якості припоїв. Наведено приклад дослідження якості паяних з’єднань електронних компонентів методом скануючої електронної мікроскопії. Зроблено огляд SAC припоїв, визначено їх переваги та недоліки у порівнянні з іншими видами припоїв.
dc.description.abstractotherThe types of soldered joints of electronic components are classified. The types of soldering defects, the reasons for their formation and possible options for preventing their occurrence, the influence of external factors on the occurrence of defects in soldered joints of electronic components are analyzed. The use of scanning electron microscopy to study the quality of solder joints is substantiated. An example of studying the quality of soldered joints of electronic components by scanning electron microscopy is given. An overview of SAC solders is made, their advantages and disadvantages are determined in comparison with other types of solders.
dc.format.extent79 с.
dc.identifier.citationТололо, В. О. Метод електронної мікроскопії для дослідження якості паяних з’єднань електронних компонентів : магістерська дис. : 153 Мікро- та наносистемна техніка / Тололо Вадим Олександрович. – Київ, 2023. – 79 с.
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/67479
dc.language.isouk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорського
dc.publisher.placeКиїв
dc.subjectелектронна мікроскопія
dc.subjectпаяні з'єднання
dc.subjectелектронні компоненти
dc.subjectдефекти паяних з'єднань
dc.subjectоптимізація процесу паяння
dc.subjectвізуалізація мікроструктури
dc.subjectelectron microscopy
dc.subjectsolder joints
dc.subjectelectronic components
dc.subjectdefects of solder joints
dc.subjectoptimization of the soldering process
dc.subjectmicrostructure visualization
dc.titleМетод електронної мікроскопії для дослідження якості паяних з’єднань електронних компонентів
dc.typeMaster Thesis

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Tololo_magistr.pdf
Розмір:
2.61 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
8.98 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Магістерські роботи (МЕ)
Магістерські роботи