Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorЯма, Олексій Сергійович
dc.contributor.authorЧипегін, Дмитро Віталійович
dc.date.accessioned2020-05-14T17:22:53Z
dc.date.available2020-05-14T17:22:53Z
dc.date.issued2019
dc.description.abstractenThe paper describes the results of the simulation and analysis of thermal fatigue for a viscoplastic solder for thermally-draining electronic components. The results indicate the feasibility of further experiments using additional mathematical models to pre-allocate the characteristic features, and using more input data. This method of calculation will then be able to determine the limiting modes of operation and carry out the selection of components, taking into account the temperature dependence of their parameters, will reduce the possibility of emergency modes of operation of various devices. On a circuit board covered with a thin layer of copper, thermo-terminated electronic components with a wiring of a crystal of the type "Wire-bonded" are installed; a typical example is a PWM controller of the family VT35, soldered tin A ball-grid array (BGA), 60Sn-40Pb [8]. To date, the types of BGA enclosures, their geometric sizes, location and size of balls, and the size variations are well structured and standardized by the Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC). The IPC-7351A standard, "Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard", established by the Association Associationing Electronics Industries, with the requirements of JEDEC standards, sets the size. Testing by thermocycling is mostly required to check reliability at temperature changes (in automotive, aerospace, industrial and other applications), the criterion for successful testing is obviously the compliance of the TEC (thermal expansion coefficient) of the material and component. The larger the component size and the higher the number of connections between the component and the board, the greater the impact of the TEC individual components. The device is in the thermal mode of operation with a cycle of power: 5 • 10^7 W/m^3 for 4 hours with increased heat output and 1 • 10^7 W/m^3 for 2 hours with reduced. Both microprocessors generate energy when they are turned on and when they are in wait. This generates heat throughout the research period. Switching between high and low power is not instantaneous, but takes a few minutes. In terms of cooling, the microelectronic components have always been seen as a critical link. Since the power of the component is repeatedly turned on and off, it is exposed to cyclic thermal load. Damage due to thermal fatigue is due to the cyclic nature of the change in voltage and the partial relaxation of the residual stress variables that arise when temperature changes.uk
dc.description.abstractruВ работе описаны результаты проведенного моделирования и анализа термической усталости для вязкопластического припоя для термовыводящих электронных компонентов. Результаты свидетельствуют о целесообразности проведения дальнейших экспериментов с использованием дополнительных математических моделей для предварительного выделения характерных признаков, и с использованием большего количества входных данных. Данная методика расчета в дальнейшем сможет позволить определять предельные режимы эксплуатации и проводить выбор компонентов с учетом температурной зависимости их параметров, уменьшит возможность возникновения аварийных режимов работы различных устройств.uk
dc.description.abstractukУ роботі описано результати проведеного модулювання та аналізу термічної втоми для в’язкопластичного припою для термовивідних електронних компонентів. Результати свідчать про доцільність проведення подальших експериментів з використанням додаткових математичних моделей для попереднього виділення характерних ознак, та з використанням більшої кількості вхідних даних. Дана методика розрахунку надалі зможе дозволити визначати граничні режими експлуатації і проводити вибір компонентів з урахуванням температурної залежності їх параметрів, зменшить можливість виникнення аварійних режимів роботи різних пристроїв.uk
dc.format.pagerangeС. 11-15uk
dc.identifier.citationЯма, О. С. Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем / Яма О. С., Чипегін Д. В. // Електронна та Акустична Інженерія : науково-технічний журнал. – 2019. – Т. 2, № 1. – С. 11–15. – Бібліогр.: 8 назв.uk
dc.identifier.doihttps://doi.org/10.20535/2617-0965.2019.2.1.163115
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/33464
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by/4.0/en
dc.sourceЕлектронна та Акустична Інженерія : науково-технічний журнал, 2019, Т. 2, № 1uk
dc.subjectтермічна втомаuk
dc.subjectцикли до відмовиuk
dc.subjectсітчастий масив кульокuk
dc.subjectтермовивідні електронні компонентиuk
dc.subjectthermal fatigueuk
dc.subjectcycles to failureuk
dc.subjectball grid arrayuk
dc.subjectheat removal electronic componentsuk
dc.subjectтермическая усталостьuk
dc.subjectцикл до отказаuk
dc.subjectсетчатый массив шариковuk
dc.subjectтермовыводящие электронные компонентыuk
dc.subject.udc621.3.049uk
dc.titleАналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і системuk
dc.title.alternativeThermal fatigue prediction of viscoplastic solder for microelectronic components and systemsuk
dc.title.alternativeАнализ термической усталости вязкопласти-ческого припоя для микроэлектронных компонентов и системuk
dc.typeArticleuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
EAI2019_2-1_02_Yama.pdf
Розмір:
469.86 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
9.06 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Електронна та Акустична Інженерія: науково-технічний журнал, Т. 2, № 1