Системний вибiр оптимального технологічного рiшення 3D MID

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorГлiненко, Л. К.
dc.contributor.authorФаст, В. М.
dc.contributor.authorHlinenko, L. K.
dc.contributor.authorFast, V. M.
dc.contributor.authorГлиненко, Л. К.
dc.contributor.authorФаст, В. М.
dc.date.accessioned2018-08-16T13:26:18Z
dc.date.available2018-08-16T13:26:18Z
dc.date.issued2017
dc.description.abstractenModern General statement of a problem. Modern Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) technology of injection-molded thermoplastic circuit carriers with structured circuit traces has proved to be an effective way to solve the problem of increasing active component density by integration of interconnections into a package. Technology has many variants of realization with specific intrinsic strengths and weaknesses Due to a contradictory character of requirements to technical and economic characteristics of technological solution; choice of the last is not unambiguous. As a matter of fact, today one has no formalized methodology of such choice realization under different terms of a decision-making situation. The aim of this research was to develop an effective methodology of technological process choice for either defined devices manufacturing or organization of new business in accordance with possibilities and aims of developer and customer. Main results of research. 3D-MID technologies as well as possibilities of optimal 3D-MID technology choice according to Thomas Peitz’ methodology of properties cards are analysed. After analysis results the extension of the list of technological process base properties from eight to sixteen is suggested, providing the opportunity of taking into account certain important features of MID technology introduction. It is also proposed to use the combined properties cards of several preliminary selected MID technologies for visualization of their strengths and weaknesses and simplifying the decision-making procedure of the best-fit process for the MID basic solution. Several versions of such combined cards applying the extended characteristic set are built for the different situations of initial choice. Conclusions and recommendations. The described methodology simplifies the choice of 3D MID process according to specific production potentialities, producer tasks and customer requirements.uk
dc.description.abstractruПроанализированы современное состояние 3D MID технологий объемных литых носителей схем и возможности выбора оптимального варианта технологии по методике карт свойств Т. Пфайца. По результатам анализа расширен перечень базовых характеристик технологических процессов, что дало возможность учесть важные особенности внедрения технологии MID. Предложено использовать совмещенные диаграммы свойств нескольких технологий MID, что позволяет визуализировать их сильные и слабые стороны. Описанная методология дает возможность упростить выбор 3D MID процесса в соответствии с индивидуальными возможностями производителя и потребностями заказчика.uk
dc.description.abstractukПроаналiзовано сучасний стан 3D MID технологiй об’ємних литих носiїв схем та можливостi вибо- ру оптимального варiанту технологiї за методикою карт властивостей Т. Пфайця. За результатами аналiзу розширено перелiк базових характеристик технологiчних процесiв до шiстнадцяти, що дало змогу врахувати важливi особливостi впровадження технологiї MID. Запропоновано використовувати сумiщенi дiаграми властивостей кiлькох технологiй MID, що дозволяє вiзуалiзувати їх сильнi та слабкi сторони. Описана методологiя дає змогу спростити вибiр 3D MID процесу вiдповiдно до iндивiдуальних можливостей виробника та потреб замовника.uk
dc.format.pagerangeС. 56–61uk
dc.identifier.citationГлiненко, Л. К. Системний вибiр оптимального технологічного рiшення 3D MID / Л. К. Глiненко, В. М. Фаст // Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових праць. – 2017. – Вип. 69. – С. 56–61. – Бібліогр.: 9 назв.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/24288
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.sourceВісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових праць, Вип. 69uk
dc.status.pubpublished
dc.subjectоптимальний варiантuk
dc.subjectкарти властивостейuk
dc.subjectбазовi характеристикиuk
dc.subjectтехнологiї MIDuk
dc.subjectприйняття рiшенняuk
dc.subjectoptimum versionuk
dc.subjectcard of propertiesuk
dc.subjectbasic characteristicsuk
dc.subjectMID technologyuk
dc.subjectmaking of decisionuk
dc.subjectоптимальный вариантuk
dc.subjectкарты свойствuk
dc.subjectбазовые характеристикиuk
dc.subjectтехнологии MIDuk
dc.subjectпринятие решенияuk
dc.titleСистемний вибiр оптимального технологічного рiшення 3D MIDuk
dc.title.alternativeSystem Choice of Optimal Technological 3D MID Solutionuk
dc.title.alternativeСистемный выбор оптимального технологического решения 3D MIDuk
dc.typeArticleuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
VKPIRR_2017_69_9Hlinenko.pdf
Розмір:
445.25 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
7.74 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування: збірник наукових праць, Вип. 69