Конструктивно-технологічні методи підвищення електропровідності мікроконтактних з'єднань інтегральних схем

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.advisorВербицький, Володимир Григорович
dc.contributor.authorОхрімчук, Олександр Борисович
dc.date.accessioned2021-01-18T10:49:31Z
dc.date.available2021-01-18T10:49:31Z
dc.date.issued2020-12
dc.description.abstractenThe object of research is microcontact connections of integrated circuits. The subject of research is the electrical resistance of microcontact connections of integrated circuits. The purpose of this work is to identify and study the analytical dependences of the electrical resistance of microcontact connections on their design parameters and technological methods of manufacture and development of methods to increase the electrical conductivity of microcontact connections. In the first section, we analyzed the current state of structural and technological methods of manufacturing and improving the electrical conductivity of microcontact connections. The second section systematizes the existing methods of controlling the resistance of microcontact connections. In the third section, we developed models of resistance of flexible wire and rigid column mounting connections of integrated circuits. The fourth section reveals the main idea of this work, namely the design and technological methods of increasing the electrical conductivity of microcontact connections of integrated circuits. In the fifth section, we worked on developing a startup project to further advance and monetize our research methods.uk
dc.description.abstractukОб’єктом дослідження є мікроконтактні з’єднання інтегральних мікросхем. Предмет дослідження – електричний опір мікроконтактних з’єднань інтегральних схем. Метою даної роботи є виявлення і дослідження аналітичних залежностей електричного опору МКЗ від їхгіх конструктивних параметрів і технологічних способів виготовлення та розробка методів підвищення електропровідності МКЗ. В першому розділі ми проаналізували теперішній стан конструктивно- технологічних методів виготовлення та підвищення електропровідності мікроконтактних з’єднань. В другому розділі систематизували існуючі способи контролю опору мікроконтактних з’єднань. В третьому розділі займалися розробкою моделей опору гнучких дротяних та жорстких стовпчикових монтажних з’єднань інтегральних схем. В четвертому розділі було розкрито основну думку даної роботи, а саме конструктивно-технологічні методи підвищення електропровідності мікроконтактних з’єднань інтегральних схем. В п’ятому розділі ми працювали над розробкою стартап-проекту задля подальшого просування і монетизації методів наших досліджень.uk
dc.format.page84 с.uk
dc.identifier.citationОхрімчук, О. Б. Конструктивно-технологічні методи підвищення електропровідності мікроконтактних з'єднань інтегральних схем : магістерська дис. : 153 Мікро- та наносистемна техніка / Охрімчук Олександр Борисович. – Київ, 2020. – 82 с.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/38769
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.titleКонструктивно-технологічні методи підвищення електропровідності мікроконтактних з'єднань інтегральних схемuk
dc.typeMaster Thesisuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Okhrimchuk_magistr.pdf
Розмір:
1.31 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
8.98 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Магістерські роботи (МЕ)
Магістерські роботи