Платформа для проведення технічних інтерв’ю

Вантажиться...
Ескіз

Дата

2021-06

Назва журналу

Номер ISSN

Назва тому

Видавець

КПІ ім. Ігоря Сікорського

Анотація

Пояснювальна записка має загалом 36 сторінок, містить 7 рисунків, 1 таблицю та 10 джерел. Дана дипломна роботи присвячена розробці програмного забезпечення для організації та проведення онлайн співбесід в сфері інженерії програмного забезпечення. Вона включає в себе клієнтський додаток у вигляді односторінкового веб-застосунку та серверної частини. В першому розділі «Аналіз вимог до програмного забезпечення» був проведений аналіз основної інформації про актуальність дипломного проєкту, була розглянута предметна область проєкту та виконано порівняння пропонованого рішення з уже існуючими аналогами. Сформульовано вимоги до програмного забезпечення на основі наведених варіантів використань системи. Також наведено перелік задач, які необхідно виконати в рамках дипломного проєкту. В розділі «Моделювання та конструювання програмного забезпечення» було розглянуто основний бізнес-процес платформи, а також наведено загальну архітектуру програмного забезпечення розробленого в рамках дипломного проєкту. Також розглянуто взаємодію компонентів системи між собою. В розділі «Впровадження та супровід програмного забезпечення» розглянуто рекомендації щодо розгортання програмного забезпечення.

Опис

Платформа для проведення технічних інтерв’ю. Система організації та проведення інтерв’ю. Частина №2: https://ela.kpi.ua/handle/123456789/50187. Платформа для проведення технічних інтерв’ю. Система керування користувачами та комунікації між ними. Частина №3: https://ela.kpi.ua/handle/123456789/50188

Ключові слова

співбесіда, вакансія, рекрутер, інтерв’юер, кандидат, інженер, редагування програмного коду, відеоконференція

Бібліографічний опис

Гнатишин, М. С. Платформа для проведення технічних інтерв’ю : комплексний дипломний проєкт ... бакалавра : 121 Інженерія програмного забезпечення / Гнатишин Михайло Степанович, Жмуркевич Владислава Ігорівна. – Київ, 2021. – Ч. 1. – 88 с.

DOI