Радіоелектронний комплекс для визначення надійності структурно-конструкційних елементів радіоелектронних апаратів

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.advisorУваров, Борис Михайлович
dc.contributor.authorКулик, Вікторія Олександрівна
dc.date.accessioned2018-05-30T09:21:54Z
dc.date.available2018-05-30T09:21:54Z
dc.date.issued2018
dc.description.abstractenMaster's thesis: 85 pages, 18 figures, 28 tables, 1 supplement, 13 sources. Actuality of theme. Computer components have the ability to heat up and, as a result, fail and break. In 85% of cases, the fact is that the user does not know how to find out the temperature of the processor, video card and other components of the computer. The aim of the study. Improvement of the methods of study of temperature regimes of SCM to ensure the reliability of the REA. In order to achieve this goal, the following research objectives were formulated, which determined the logic of the research and its structure. Investigate temperature regimes in SCM using special software. Development of the hardware for connecting the DP to the computer and a virtual device for measuring the temperature on the DP. The object of the study is the temperature of the electric print structure on SCM. The subject of research is the methods of determining the temperature in SCM Research Methods: LabVIEW Designed in the Software Environment. Method of study of temperature regimes on printed circuit boards using TermoAss2015 and TempPlat2015 programs. Scientific novelty of the obtained results. The hardware part for the ability to connect the printed circuit board to the computer is simulated. A virtual device for temperature processing was developed and comparable results with studies conducted with the help of special software. The practical value of the results obtained is to develop a virtual device for easy measurement of temperature on printed circuit boards.uk
dc.description.abstractukМагістерська дисертація: 95 с., 18 рис., 28 табл., 1 додаток, 13 джерел. Актуальність теми. Елементи електронної структури (ЕЕС) РЕА мають властивість нагріватись, наслідком чого може бути виникнення їх відмов. Мета дослідження. Удосконалення методів дослідження температурних режимів ЕЕС для визначення надійності РЕА. Для реалізації поставленої мети були сформульовані такі завдання дослідження, що визначили його логіку та структуру: дослідити температурні режими у структурно-конструкційних модулях (СКМ) за допомогою спеціального ПЗ; розробити апаратну частину для визначення температур ЕЕС та віртуальний пристрій для вимірювання температури на ДП. Об’єктом дослідження є температура електричної друкованої структури на СКМ. Предметом дослідження є методи визначення температури у СКМ. Методи дослідження: Проектування в програмному середовищі LabVIEW. Метод дослідження температурних режимів на друкованих платах за допомогою програм TermoAss2015 та TempPlat2015. Наукова новизна одержаних результатів. Змодельовано апаратну частину для визначення температурного режиму друкованої плати. Розроблено віртуальний пристрій для вимірювання температур ЕЕС та порівняно результати з дослідженнями, що були проведені за допомогою спеціального програмного забезпечення. Практичне значення одержаних результатів роботи полягає в розробці віртуального пристрою для зручного вимірювання температури на друкованих платах.uk
dc.format.page94 с.uk
dc.identifier.citationКулик, В. О. Радіоелектронний комплекс для визначення надійності структурно-конструкційних елементів радіоелектронних апаратів : магістерська дис. : 172 Телекомунікації та радіотехніка / Кулик Вікторія Олександрівна. – Київ, 2018. – 94 с.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/23114
dc.language.isoukuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.subjectтемператураuk
dc.subjectнадійністьuk
dc.subjectтеплові режимиuk
dc.subjectтермісториuk
dc.subjecttemperatureuk
dc.subjectreliabilityuk
dc.subjectheat modeuk
dc.subject.udc62-94uk
dc.titleРадіоелектронний комплекс для визначення надійності структурно-конструкційних елементів радіоелектронних апаратівuk
dc.typeMaster Thesisuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
KulykVO_magistr.pdf
Розмір:
4.68 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
7.74 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Магістерські роботи (КіВРА)
Магістерські роботи