Моделювання теплових процесів наносупутнику

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorАзарх, Л. П.
dc.contributor.authorАдаменко, Ю. Ф.
dc.contributor.authorАнтипенко, Р. В.
dc.date.accessioned2020-08-19T09:46:50Z
dc.date.available2020-08-19T09:46:50Z
dc.date.issued2019
dc.description.abstractenThere are considered features of heat dissipation of powerful electronic components in space. We suggested 5 variants of nanosatellite’s PCB structure, performed thermal processes modelling. Structure with one copper filled hole is the most efficient but difficult in implementation. As an alternative we suggested copper filled hole matrix 3x3.uk
dc.description.abstractukРозглянуто особливості розсіювання тепла потужних електронних компонентів в умовах космосу. Проведено моделювання для 5 варіантів конструкцій плати наносупутника. Наведено залежності температур від часу для запропонованих варіантів. Надано рекомендацію щодо забезпечення ефективного теплового режиму плати.uk
dc.format.pagerangeС. 73–75uk
dc.identifier.citationАзарх, Л. П. Моделювання теплових процесів наносупутнику / Азарх Л. П., Адаменко Ю. Ф., Антипенко Р. В. // Міжнародна науково-технічна конференція «Радіотехнічні поля, сигнали, апарати та системи» : матеріали конференції, 18-24 листопада 2019 р., м. Київ, Україна / КПІ ім. Ігоря Сікорського, РТФ. – Київ : КПІ ім. Ігоря Сікорського, 2019. – С. 73–75.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/35684
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.sourceМіжнародна науково-технічна конференція «Радіотехнічні поля, сигнали, апарати та системи» : матеріали конференції, 18-24 листопада 2019 р., м. Київ, Українаuk
dc.subjectтеплові процесиuk
dc.subjectнаносупутникuk
dc.subjectрозсіювання теплаuk
dc.subjectSolidWorksuk
dc.subjectthermal processesuk
dc.subjectnanosatelliteuk
dc.subjectheat dissipationuk
dc.subjectSolidWorksuk
dc.titleМоделювання теплових процесів наносупутникуuk
dc.typeArticleuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
RTPSAS_2019_s2_t01.pdf
Розмір:
300.54 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
9.06 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Секція 2. Проектування, технологія та експлуатація радіоелектронної техніки. Ультразвукова техніка