Бакалаврські роботи (ЛТФТТ)

Постійне посилання зібрання

https://ela.kpi.ua/handle/123456789/37053

Переглянути

Перегляд Бакалаврські роботи (ЛТФТТ) за Ключові слова "industrial laser systems"

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
  • Ескіз
    ДокументВідкритий доступ
    Розробка технології та обладнання лазерного розділення матеріалів
    (КПІ ім. Ігоря Сікорського, 2022) Коталевич, Андрій; Дубнюк, Віктор
    Різання металевих матеріалів широко застосовується як в заготівельних цехах, так і для подальшого їх оброблення для виготовлення деталей машин і приладів. В даний час для обробки важко оброблюваних матеріалів застосовуються електрофізичні та електрохімічні методи, до яких відносяться анодно- механічне, електроерозійне, плазмове, електронно-променеве та лазерне різання. За допомогою електронно-променевого різання, що базується на випаровуванні оброблюваного матеріалу електронним променем у вакуумі, можна різати як металеві, так і неметалеві матеріали. Процес забезпечує порівняно високу продуктивність, малі ширину різу і зону термічного впливу (ЗТВ), високу якість різу. Можлива обробка по складному контуру. Недоліками електронно-променевої обробки є необхідність поміщати деталі у вакуумну камеру; застосування складного і незручного в експлуатації обладнання та спеціальних захисних пристроїв від рентгенівського випромінювання. Плазмове та кисневе різання широко застосовується для розкрою листового металу. При різанні нелегованих та низьколегованих сталей товщиною більше 5...10 мм найбільш вигідно застосовувати кисневе різання. Плазмове різання використовується для важко оброблюваних металів та легованих сталей товщиною 5...150 мм. Для визначення доцільності застосування того чи іншого методу різання необхідно розглядати три параметри: 1) конкурентоспроможність; 2) межі застосування; 3) переваги в порівнянні з іншими методами. Найбільш доцільно лазерне різання застосовувати при розкрої листів із сталей, титанових сплавів та кольорових металів товщиною до 5...10 мм