(КПІ ім. Ігоря Сікорського, 2023) Мельниченко, Іван Тарасович; Степура, Олександр Миколайович
Метою роботи є розробка та опис пристрою за допомогою якого можна буде роплавляти олово для пайки різних мікросхем лазерним випромінюванням. Порівняння розробленого виробу з існуючими аналогами. Задача досягається шляхом шляхом розробки 3D моделі пристрою. Також проведено аналіз пристрою відповідно до вимог охорони праці.