Ультраширокосмугові фазовані антенні решітки на основі тіснозв’язаних диполів з інтегрованою схемою живлення

Вантажиться...
Ескіз

Дата

2019-12

Науковий керівник

Назва журналу

Номер ISSN

Назва тому

Видавець

КПІ ім. Ігоря Сікорського

Анотація

Обсяг пояснювальної записки магістерської дисертації (МД) становить 85 сторінок, які включають в себе 4 розділи, 46 ілюстрацій, 1 таблицю, 1 додаток та 31 бібліографічних найменувань за переліком джерел посилань. Створення тонкопрофільних (0,1λ) ультраширокосмугових (із перекриттям по частоті 6:1 і більше) багатофункціональних (радари, радіоелектронна розвідка, радіоелектронне подавлення) фазованих антенних решіток із широким кутовим сектором сканування (± 60°) є однією з найбільш актуальних напрямків розвитку сучасної радіотехніки. Мета роботи — провести дослідження та оптимізацію характеристик узгодження, випромінювання та сканування тонкопрофільної ультраширокосмугової фазованої антенної решітки на основі сильно-зв’язаних дипольних елементів з інтегрованим живленням. Об’єкт дослідження — процеси поширення та випромінювання електромагнітних хвиль фазованими антенними решітками. Предмет дослідження — характеристики узгодження, сканування та випромінювання електромагнітних хвиль скінченними та періодичними тонкопрофільними ультраширокосмуговими фазованими антенними решітками на основі сильно-зв’язаних дипольних елементів з інтегрованим живленням

Опис

Ключові слова

ультраширокосмугові фазовані антенні решітки, сильнозв’язані дипольні елементи ФАР, тонкопрофільні ФАР, сектор сканування, інтегроване живлення, частотно-селективні поверхні, КСХН, ефективність випромінювання, ultra-wideband phased array, tightly-coupled dipole array, lowprofile phased array, integrated feed, frequency selective surfaces, VSWR, efficiency

Бібліографічний опис

Саратов, Є. М. Ультраширокосмугові фазовані антенні решітки на основі тіснозв’язаних диполів з інтегрованою схемою живлення : магістерська дис. : 172 Телекомунікації та радіотехніка / Саратов Євген Михайлович. – Київ, 2019. – 88 с.

DOI