Дослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхем
Вантажиться...
Дата
2010
Науковий керівник
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
Видавець
НТУУ «КПІ»
Анотація
Опис
Ключові слова
мідні плівки, термойонне нанесення, мікроструктурні параметри, copper film, thermionic deposition, microstructure parameters, медные пленки, термоионное нанесение, микроструктурные параметры
Бібліографічний опис
Прищепа, М. М. Дослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхем / М. М. Прищепа // Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових праць. – 2010. – № 43. – С. 51–59. – Бібліогр.: 8 назв.