Дослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхем

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorПрищепа, М. М.
dc.contributor.authorPrischepa, M. M.
dc.contributor.authorПрищепа, М. М.
dc.date.accessioned2015-02-23T12:22:46Z
dc.date.available2015-02-23T12:22:46Z
dc.date.issued2010
dc.description.abstractenA comprehensive investigation of the microstructure, electrical and mechanical parameters of copper films obtained thermionic application (TIA) on the glass-ceramic substrate and polycore. The studied parameters were compared with the corresponding parameters of granules fused in a vacuum of copper, of which had been made the studied samples. Studies have shown that the main parameters of copper technology with TIA, close to the values of bulk samples fused in a vacuum of copperuk
dc.description.abstractruПроведено комплексное исследование микроструктурных, электрических и механических параметров медных пленок, полученных термоионным нанесением (ТИН) на ситалловые и поликоровые подложки. Исследуемые параметры сравнивали с соответствующими параметрами гранул вакуумплавленой меди, из которой были изготовлены исследуемые образцы. Проведенные исследования показали, что основные параметры пленок меди, изготовленных по технологии ТИН, близки по значениям к массивным образцам вакуумплавленой медиuk
dc.description.abstractukПроведено комплексне дослідження мікроструктурних, електричних і механічних параметрів мідних плівок, отриманих термойонним нанесенням (ТЙН) на ситалові й полікорові підложки. Досліджувані параметри порівнювали з відповідними параметрами гранул вакуумплавленої міді, з якої були виготовлені досліджувані зразки. Проведені дослідження показали, що основні параметри плівок міді, виготовлених за технологією ТЙН, близькі за значеннями до масивних зразків вакуумплавленої мідіuk
dc.format.pageС. 51-59uk
dc.identifier.citationПрищепа, М. М. Дослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхем / М. М. Прищепа // Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових праць. – 2010. – № 43. – С. 51–59. – Бібліогр.: 8 назв.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/10590
dc.language.isoukuk
dc.publisherНТУУ «КПІ»uk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.source.nameВісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових працьuk
dc.status.pubpublisheduk
dc.subjectмідні плівкиuk
dc.subjectтермойонне нанесенняuk
dc.subjectмікроструктурні параметриuk
dc.subjectcopper filmuk
dc.subjectthermionic depositionuk
dc.subjectmicrostructure parametersuk
dc.subjectмедные пленкиuk
dc.subjectтермоионное нанесениеuk
dc.subjectмикроструктурные параметрыuk
dc.subject.udc621/3/049/77+546/56uk
dc.titleДослідження електрофізичних властивостей мідних плівок для інтегрованих мікросхемuk
dc.title.alternativeInvestigation the electrical properties of copper films for integrated circuitsuk
dc.title.alternativeИсследование электрофизических свойств медных пленок для интегральных микросхемuk
dc.typeArticleuk
thesis.degree.level-uk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
43_051Prischepa.pdf
Розмір:
765.26 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування: збірник наукових праць, № 43