Impact of Electronic Components Thermal Resilience on the Reliability of Radio-Electronic Equipment

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorNikitchuk, A. V.
dc.date.accessioned2025-03-06T09:23:13Z
dc.date.available2025-03-06T09:23:13Z
dc.date.issued2024
dc.description.abstractThe article focuses on the impact of temperature on the reliability of electronic components, as in non-redundant radio-electronic equipment, the failure of any component typically leads to the failure of the entire device. The methods and approaches used to analyze the electronics reliability, predict operational lifespans, and to enhance it are considered. Thermal effects are among the most significant factors influencing reliability indicators of electronics, such as the probability of failure-free operation and mean time to failure. The sequence of accounting for thermal factors during the calculations of operational failure rate, mean time to failure, and the probability of failure-free operation according to the recommendations of Ukrainian State Standards is analyzed. The primary focus is on calculating the mean time to failure for various groups of resistors, capacitors, integrated circuits, and semiconductor components. Modern approaches to reliability assessment are used in the study, particularly a combination of failure physics and computer modeling. It was determined that the difference in the mean time to failure between the most and least thermally resilient electronic components of radio-electronic equipment can be very significant and only increases with rising temperatures.
dc.description.abstractotherУ статті основна увага приділяється впливу температури на надійність електронних компонентів, оскільки, в радіоелектронній апаратурі без резервування, відмова будь-якого компоненту зазвичай призводить до відмови всього пристрою вцілому. Розглянуто методи і підходи, що застосовуються для аналізу надійності електроніки, прогнозування термінів експлуатації, а також їх збільшення. Теплові впливи є одними із найбільш вагомих, що впливають на такі показники надійності електроніки, як імовірність безвідмовної роботи та час напрацювання до відмови. Проаналізовано послідовність врахування теплових факторів при виконанні розрахунків експлуатаційної інтенсивності відмов, середнього часу напрацювання на відмову та ймовірності безвідмовної роботи відповідно до рекомендацій Державних стандартів України. Основний акцент зроблено на розрахунок середнього часу напрацювання до відмови для різних груп резисторів, конденсаторів, інтегральних мікросхем та напівпровідникових компонентів. У роботі використано сучасні підходи до оцінки надійності, а саме, застосовано комбінацію фізики відмов та комп'ютерного моделювання. Визначено, що різниця у середньому часі напрацювання до відмови між найбільш та найменш стійкими до теплових впливів електронними компонентами радіоелектронної апаратури може бути дуже значною і з підвищенням температури тільки збільшується.
dc.format.pagerangeС. 38-45
dc.identifier.citationNikitchuk, A. V. Impact of Electronic Components Thermal Resilience on the Reliability of Radio-Electronic Equipment / Nikitchuk A.V. // Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових праць. – 2024. – Вип. 98. – С. 38-45. – Бібліогр.: 36 назв.
dc.identifier.doihttps://doi.org/10.20535/RADAP.2024.98.38-45
dc.identifier.orcid0000-0002-4354-0547
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/72798
dc.language.isoen
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорського
dc.publisher.placeКиїв
dc.relation.ispartofВісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових праць, Вип. 98
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
dc.sourceВісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових праць, Вип. 98
dc.subjectelectronic
dc.subjectcomp onents
dc.subjectimpact
dc.subjecttemp erature
dc.subjectreliability
dc.subjectcalculation
dc.subjectsoftware
dc.subjectthermal
dc.subjectresilience
dc.subjectmean
dc.subjecttime
dc.subjectfailure
dc.subjectMTTF
dc.subjectелектронний
dc.subjectкомпонент
dc.subjectвплив
dc.subjectтемпература
dc.subjectнадійність
dc.subjectрозрахунок
dc.subjectпрограма
dc.subjectтепло
dc.subjectстійкість
dc.subjectсередній
dc.subjectчас
dc.subject.udc621.3.019.33
dc.titleImpact of Electronic Components Thermal Resilience on the Reliability of Radio-Electronic Equipment
dc.title.alternativeВплив теплової стiйкості електронних компонентiв на показники надійності радіоелектронної апаратури
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
mos,+_metaradap-2018.pdf
Розмір:
738.83 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
8.98 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Вісник НТУУ «КПІ». Радіотехніка, радіоапаратобудування : збірник наукових праць, Вип. 98