Високоефективна система охолодження локальних обчислювальних комплексів

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.advisorВарламов, Геннадій Борисович
dc.contributor.authorСитник, Дарія Сергіївна
dc.date.accessioned2020-06-22T09:24:53Z
dc.date.available2020-06-22T09:24:53Z
dc.date.issued2020-06
dc.description.abstractenDiploma project of the first (bachelor's) level of higher education on the topic: «Highly efficient cooling system of local computer systems»: explanatory note consist of 60 pages, 22 figures, 10 tables, 29 bibliographic titles, 2 app. The purpose of the project is a comprehensive analysis of the cooling parameters of computer boards of powerful and local computer systems and the study of the complex properties of the latter with a thermosyphon cooling system. The methods of thermal, aerodynamic and hydraulic calculations of processes in heat technological and sanitary equipment are used in the work. The application of the cooling system of the computer complex on the basis of the multichannel thermosyphon is offered and substantiated. The results of modeling of hydrodynamic, aerodynamic and thermal processes in a multichannel thermosyphon of horizontal and vertical local computer complexes with the analysis of temperature, velocity, pressure and heat exchange in tube bundles are presented. The average temperature difference and the average pressure difference and the corresponding heat flux dissipated from computer boards during their cooling are determined. It has been shown that the use of thermosyphons allows to ensure high efficiency of heat removal from computer boards that heat up during operation.uk
dc.description.abstractruДипломная работа первого (бакалаврского) уровня высшего образования на тему: «Высокоэффективная система охлаждения локальных вычислительных комплексов»: пояснительная записка на 60 с., 22 рис., 10 табл., 29 библиографических наименований, 2 прилож. Цель проекта - комплексный анализ параметров охлаждения компьютерных плат мощных и локальных вычислительных комплексов, исследования комплекса свойств последнего с термосифонной системой охлаждения. В работе использованы методики тепловых, аэродинамических и гидравлических расчетов процессов в тепло-технологическом и санитарно-техническом оборудовании. Предложено и обосновано применение системы охлаждения вычислительного комплекса на базе многоканального термосифона. Приведенные результаты моделирования гидродинамических, аэродинамических и тепловых процессов в многоканальном термосифоне горизонтального и вертикального локальных вычислительных комплексов с анализом распределения температур, скоростей, давления и теплообмена в трубных пучках. Определены средний перепад температуры и средний перепад давления и соответствующий тепловой поток, отводимый от компьютерных плат при их охлаждении. Показано, что использование термосифонов позволяет обеспечить высокую эффективность отвода теплоты от компьютерных плат, что нагреваются при работе.uk
dc.description.abstractukДипломна робота першого (бакалаврського) рівня вищої освіти на тему: «Високоефективна система охолодження локальних обчислювальних комплексів»: пояснювальна записка на 60 с., 22 рис., 10 табл., 29 бібліографічних найменувань, 2 дод. Мета проекту – комплексний аналіз параметрів охолодження комп’ютерних плат потужних та локальних обчислювальних комплексів та дослідження комплексу властивостей останнього з термосифонною системою охолодження. В роботі використані методики теплових, аеродинамічних та гідравлічних розрахунків процесів у тепло-технологічному і санітарно-технічному обладнанні. Запропоновано і обґрунтовано застосування системи охолодження обчислювального комплексу на базі багатоканального термосифону. Наведені результати моделювання гідродинамічних, аеродинамічних та теплових процесів у багатоканальному термосифону горизонтального та вертикального локальних обчислювальних комплексів з аналізом розподілу температур, швидкостей, тиску та теплообміну у трубних пучках. Визначено середній перепад температури та середній перепад тиску і відповідний тепловий потік, що відводиться від комп'ютерних плат при їх охолодженні. Показано, що використання термосифонів дозволяє забезпечити високу ефективність відведення теплоти від комп’ютерних плат, що нагріваються при роботі.uk
dc.format.page60 с.uk
dc.identifier.citationСитник, Д. С. Високоефективна система охолодження локальних обчислювальних комплексів : дипломний проект ... бакалавра : 144 Теплоенергетика / Ситник Дарія Сергіївна. – Київ, 2019. – 60 с.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/34361
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.subjectобчислювальний комплексuk
dc.subjectхарактеристики електронних платuk
dc.subjectпитомі показникиuk
dc.subjectсистема охолодженняuk
dc.subjectтермосифонuk
dc.subjectтеплотаuk
dc.subjectаеродинамікаuk
dc.subjectcomputer complexuk
dc.subjectcharacteristics of electronic boardsuk
dc.subjectspecific indicatorsuk
dc.subjectcooling systemuk
dc.subjectthermosyphonuk
dc.subjectheatuk
dc.subjectaerodynamicsuk
dc.subjectвычислительный комплексuk
dc.subjectхарактеристики электронных платuk
dc.subjectудельные показателиuk
dc.subjectсистема охлажденияuk
dc.subjectаэродинамикаuk
dc.titleВисокоефективна система охолодження локальних обчислювальних комплексівuk
dc.typeBachelor Thesisuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
Sytnyk_Dariya_bakalavr.docx
Розмір:
3.87 MB
Формат:
Microsoft Word XML
Опис:
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
9.06 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Бакалаврські роботи (ТПТ)
Бакалаврські роботи