Локальне електроосадження нікелевого металорезисту в технології виготовлення плат друкованого монтажу

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.advisorВасильєв, Георгій Степанович
dc.contributor.authorБоровицький, Дмитро Юрійович
dc.date.accessioned2025-06-02T13:24:30Z
dc.date.available2025-06-02T13:24:30Z
dc.date.issued2025
dc.description.abstractДосліджено вплив складу електроліту нікелювання на поляризованість процесу електроосадження нікелю, а саме вплив концентрації основних компонентів та добавок. Досліджено вплив наявності хлоридів в сульфатному електроліті нікелювання на поляризованість. Проведено зняття визначення питомої електропровідності електролітів. Проведено комп’ютерне моделювання процесу нікелювання на основі експериментальних даних. Проведено експеримент з локального осадження нікелю на мідь та дослідження профілю росту металу. Досліджено стійкість отриманого металорезисту на текстоліті в розчині для зняття міді. Експериментально визначено мінімальну необхідну товщину нікелевого металорезисту.
dc.description.abstractotherThe influence of the composition of the nickel-plating electrolyte on the polarization of the nickel electrodeposition process was investigated, namely the influence of the concentration of the main components and additives. The influence of the presence of chlorides in the sulfate nickel plating electrolyte on polarization was investigated. The determination of the specific electrical conductivity of the electrolytes was carried out. Computer modeling of the nickel-plating process was carried out based on experimental data. An experiment was conducted on the local deposition of nickel on copper and a study of the metal growth profile was carried out. The stability of the obtained metal resist on the textolite in a solution for removing copper was investigated. The minimum required thickness of the nickel metal resist was experimentally determined.
dc.format.extent55 с.
dc.identifier.citationБоровицький, Д. Ю. Локальне електроосадження нікелевого металорезисту в технології виготовлення плат друкованого монтажу : магістерська дис. : 161 Хімічні технології та інженерія / Боровицький Дмитро Юрійович. – Київ, 2025. – 55 с.
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/74042
dc.language.isouk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорського
dc.publisher.placeКиїв
dc.subjectлокальне електрохімічне осадження
dc.subjectметалорезист
dc.subjectдруковані плати
dc.subjectсульфатний електроліт
dc.subjectкомп’ютерне моделювання
dc.subjectlocal electrochemical deposition
dc.subjectmetal resistant
dc.subjectprinted boards
dc.subjectsulfate electrolyte
dc.subjectcomputer modeling
dc.subject.udc544.6.076; 66.022
dc.titleЛокальне електроосадження нікелевого металорезисту в технології виготовлення плат друкованого монтажу
dc.title.alternativeLocal electrodeposition of nickel metal resist in the production technology of printed circuit boards
dc.typeMaster Thesis

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Borovytskyi_mahistr.pdf
Розмір:
3.22 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
8.98 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Магістерські роботи (ТЕХВ)
Магістерські роботи