Комплексні технології обробки деталей поліграфічного обладнання

Вантажиться...
Ескіз

Дата

2023

Науковий керівник

Назва журналу

Номер ISSN

Назва тому

Видавець

КПІ ім. Ігоря Сікорського

Анотація

У монографії висвітлені теоретичні та практичні засади технологічного забезпечення якості та експлуатаційних властивостей циліндричних деталей поліграфічних машин. Описані класифікаційні ознаки методів поверхнево пластичного деформування та визначений взаємозвязок між процесом виготовлення деталей та параметрами якості поліграфічної продукції, а також встановлено аналітичні залежності між режимами обробки процесу вібраційного накатування і геометричними параметрами мікрорельєфу. У роботі було застовано модель впливу технологічних параметрів під час виготовлення деталей комплексною технологією на інтенсивність зношування, модель впливу якісних й експлуатаційних параметрів поверхні деталей на якість поліграфічної продукції при офсетному друці, модель напружено-деформованого стану поверхневого шару при зміцненні поверхні. На основі експериментальних досліджень якості поверхні було визначено параметри мікрогеометрії поверхні, її фізико-механічні властивості, геометричні розміри друкарскього циліндра після оздоблювально-зміцнюючою обробки. А також були проведені дослідження зносостійкості та корозійної стійкості циліндричних деталей поліграфічного обладнання. Для науковців, аспірантів, фахівців-практиків поліграфічної промисловості та студентів вищих навчальних закладів.

Опис

Ключові слова

поліграфічне обладнання, регулярний мікрорельєф, оздоблювально-зміцнювальна обробка, поверхневе пластичне деформування, повністю регулярний мікрорельєф, частково-регулярний мікрорельєф

Бібліографічний опис

Киричок, П. О. Комплексні технології обробки деталей поліграфічного обладнання [Електронний ресурс] : монографія / П. О. Киричок., С. М. Зигуля, О. І. Бараускєне ; КПІ ім. Ігоря Сікорського. – Електронні текстові дані (1 файл: 5.65 Мбайт). – Київ : КПІ ім. Ігоря Сікорського, В-во «Політехніка», 2023. – 137 с. – Назва з екрана.

DOI