Хімічна та електрохімічна обробка мідного покриття для прискорювача частинок

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.advisorЛінючева, Ольга Володимирівна
dc.contributor.authorЧигиринець, Едуард Олександрович
dc.date.accessioned2023-06-08T13:16:14Z
dc.date.available2023-06-08T13:16:14Z
dc.date.issued2018-05
dc.descriptionЕкспериментальна частина була виконана за кордоном під час наукової мобільності в Італії на базі Національного Інституту Ядерної Фізики у м. Леньяро.uk
dc.description.abstractВстановлено оптимальні режими проведення хімічного та електрохімічного полірування мідного покриття. Отримано та проаналізовано статистичні дані щодо шорсткості поверхні після хімічних, електрохімічних та механічних обробок. Визначено вплив використання двостадійного процесу механічного полірування на якість мідної поверхні. Виявлено негативний вплив електрохімічного полірування без перемішування при значних витримках у часі. Встановлено вплив процесів масопереносну при поліруванні плоских зразків та модельних 6 ГГц резонаторів.uk
dc.description.abstractenObject of research – cavity copper surface polishing for particle accelerators. Subject of research – scientific audit of copper coating treatment methods for particles accelerators. Purpose – efficiency evaluation of copper coating treatment by chemical, electrochemical and mechanical methods. Determination of optimum parameters of copper cavity polishing. Particle accelerator are fundamental engines for both deep scientific researches and applied investigation on the problems of health. In addition, they contribute to research fields as varied as life science, condensed matter, energy research, engineering materials and geosciences, environmental science, material science, cultural heritage, providing a wealth of data to science and a competitive advantage to their industrial users. Worldwide, hundreds of industrial processes use particle accelerators -- from the manufacturing of computer chips to the cross-linking of plastic for shrink wrap and beyond. Electron-beam applications center on the modification of material properties, such as the alteration of plastics, for surface treatment, and for pathogen destruction in medical sterilization and food irradiation. Ion-beam accelerators, which accelerate heavier particles, find extensive use in the semiconductor industry in chip manufacturing and in hardening the surfaces of materials such as those used in artificial joints. Whether it’s medical or scientific research, consumer product development or national security, particle accelerators touch nearly every part of our daily lives. One of the main parts of particle accelerators are superconductive radiofrequency (SRF) cavities. These are specially designed metallic chambers, spaced at intervals along the accelerator – are shaped to resonate at specific frequencies, allowing radio waves to interact with passing particle bunches. Each time a beam passes the electric field in an RF cavity, some of the energy from the radio waves is transferred to the particles, nudging them forwards.uk
dc.description.abstractotherChemical polishing, commonly known as a SUBU, were studied, and it was found that exposure more than 5 minutes leads to the pitting, in case of SUBU-5 solution. But, even in this case, this treatment performing almost the best quality of the surface, but cannot change deep scratches or other imperfectness due to less moderated system in this case. Finally, mechanical treatment – tumbling, were applied as a double step, that include 1) wet tumbling with acid soap and medium size Al2O3 abrasive and 2) dry tumbling with coco abrasive material. Basically, it was shown the importance of double step polishing. It was found a negative effect of ceramic tumbling – inclusion of Al2O3 compound inside the layer. And second step – coco-tumbling, wasn’t able to remove completely this type of inclusion, but sufficiently decrease the amount of defects. As well, small grain size of coco-product, decreased visually all scratches, that appears on the surface of tumbled copper. Proposed future investigations, that could possibly remove all disadvantages and possibly could be used for treatment of more bad surface quality.uk
dc.description.abstractruОбъект исследований - полировка медной поверхности резонаторов для ускорителей частиц. Предмет исследований - научный аудит методов обработки медного покрытия резонаторов для ускорителей частиц. Цель работы - оценка эффективности обработки медного покрытия химическими, электрохимическими и механическими методами. Определение оптимальных параметров полировки медного покрытия резонаторов. Методы исследования и аппаратура: Елементный анализ поверхности проводился методом Энергодисперсионной рентгеновской спектроскопии. Анализ шероховатости поверхности выполнялся линейным Профилометром. Морфология исследовалась сканирующим электронным микроскопом; отражательная способность определялась рефлектометром. Сравнительный аудит методов полировки проводился путем сбора и статистической обработки полученных данных. Результаты работы: Установлены оптимальные режимы проведения химического и электрохимического полирования медного покрытия. Получены и проанализированы статистические данные по шероховатости поверхности после химических, электрохимических и механических обработок. Определено влияние использования двухстадийного процесса механического полирования на качество медной поверхности. Выявлено негативное влияние электрохимического полирования без перемешивания при значительных выдержках во времени. Установлено влияние процессов масопереноса при полировке плоских образцов и модельных 6 ГГц резонаторов.uk
dc.description.abstractukОб’єкт досліджень – полірування мідної поверхні резонаторів для прискорювачів часток. Предмет досліджень – науковий аудит методів обробки мідного покриття резонаторів для прискорювачів часток. Мета роботи – оцінка ефективності обробки мідного покриття хімічними, електрохімічними та механічними методами. Визначення оптимальних параметрів полірування мідного покриття резонаторів. Методи дослідження та апаратура: Елементний аналіз поверхні проводився методом енергодисперсійної ренгтенівської спектроскопії. Аналіз шорсткості поверхні виконувався лінійним профілометром. Морфологія досліджувалась скануючим електронним мікроскопом; відбивна здатність визначалась рефлектометром. Порівняльний аудит методів полірування проводився шляхом збору та статистичної обробки отриманих даних. Результати роботи: Встановлено оптимальні режими проведення хімічного та електрохімічного полірування мідного покриття. Отримано та проаналізовано статистичні дані щодо шорсткості поверхні після хімічних, електрохімічних та механічних обробок. Визначено вплив використання двостадійного процесу механічного полірування на якість мідної поверхні. Виявлено негативний вплив електрохімічного полірування без перемішування при значних витримках у часі. Встановлено вплив процесів масопереносну при поліруванні плоских зразків та модельних 6 ГГц резонаторів.uk
dc.format.extent112 c.uk
dc.format.page109 с.uk
dc.identifier.citationЧигиринець, Е. О. Хімічна та електрохімічна обробка мідного покриття для прискорювача частинок : магістерська дис. : 161 Хімічні технології та інженерія / Чигиринець Едуард Олександрович. - Київ, 2018. -112 с.uk
dc.identifier.urihttps://ela.kpi.ua/handle/123456789/56832
dc.language.isoukuk
dc.publisherКПІ ім. Ігоря Сікорськогоuk
dc.publisher.placeКиївuk
dc.sourceМагістерська дисертація, Київ, 2018uk
dc.subjectелектрохімічне поліруванняuk
dc.subjectбезкиснева мідьuk
dc.subjectприскорювач частокuk
dc.subjectрезонаториuk
dc.subjectшорсткістьuk
dc.subject.udc544.653.22uk
dc.titleХімічна та електрохімічна обробка мідного покриття для прискорювача частинокuk
dc.title.alternativeChemical and Electrochemical Treatment of Copper coating for Particle Acceleratorsuk
dc.typeMaster Thesisuk

Файли

Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Chygyrynets_magistr.pdf
Розмір:
3.12 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
.
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити

Зібрання

Магістерські роботи (ТЕХВ)
Магістерські роботи